相同工艺ICC2placement表现情况

venom. · 发表于 2023-8-15 14:23:17

有大佬可以说一下，只增加顶层金属的宽度，为什么ICC2在placement阶段面积增长了特别多？难道不是增加顶层金属宽度后时序更容易满足吗？增加的buffer会减少，应该面积会更小才对？

li441262673 · 发表于 2023-8-15 17:54:02

什么叫“增加顶层金属的宽度”？NDR？

venom. · 发表于 2023-8-16 09:51:37

li441262673 发表于 2023-8-15 17:54
什么叫“增加顶层金属的宽度”？NDR？

就是不同的工艺，11K和30K，两个工艺就顶层金属的宽度不同。

suzhouwuyanzu · 发表于 2023-8-16 10:15:26

顶层金属指的最上面几层PG吗

venom. · 发表于 2023-8-16 11:00:07

suzhouwuyanzu 发表于 2023-8-16 10:15
顶层金属指的最上面几层PG吗

用来当作PG和信号线最顶层的金属。

chuchuang · 发表于 2023-8-16 17:57:05

venom. 发表于 2023-8-16 09:51
就是不同的工艺，11K和30K，两个工艺就顶层金属的宽度不同。

11K 30K 是顶层金属的厚度 30K厚度的顶层金属线宽和间距的设计规则比11K大很多一样的宽度本来11K可以走10条线现在30K可能只能走5条面积会被撑大走线

venom. · 发表于 2023-8-17 09:11:07

chuchuang 发表于 2023-8-16 17:57
11K 30K 是顶层金属的厚度 30K厚度的顶层金属线宽和间距的设计规则比11K大很多一样的宽度本来11K可 ...

这只会影响congestion啊，为什么在placement阶段的面积也增大了很多呢？它的时序不是应该更容易满足吗？

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