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楼主: dwflove

[讨论] HBM ESD pass 8K,客户端系统ESD 2.5V fail

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发表于 2023-9-21 09:11:12 来自手机 | 显示全部楼层
静电枪打的话是不是类似MM模式,对放电时间和放电电流要求更高
发表于 2023-9-22 18:24:17 | 显示全部楼层
ESD-HBM和IEC-GUN差异很大的,但是ESD-HBM可以过8KV,IEC-gun 2.5KV fail,这差距有点大,我看回复的IEC-GUN测试步骤,脉冲间隔太短,次数也多,目前我们测试只做正负10次间隔1S
IEC VS HBM.png
发表于 2023-11-30 17:03:51 | 显示全部楼层


dwflove 发表于 2023-8-17 10:43
用单芯片带电仿系统板环境也能pass 8K,但系统板就是不能过,目前在安排测EMMI,查看失效位置。 ...


系统板的esd 保护(TVS)做了吗?

HBM也能过8KV,5.2A。 2.5K IEC,差不多6~8A,这个比5.2A也大不了多少
EGUN时候TVS根本没有起作用?
发表于 2023-11-30 17:07:24 | 显示全部楼层


dwflove 发表于 2023-8-18 19:19
[/td][/tr]
[/table]


看起来是没有TVS,直接怼芯片引脚?


2.5K E-GUN可是7A多啊

PAD上电压超过栅极耐压也是有可能的........
发表于 2023-12-1 11:22:42 | 显示全部楼层
2.5KV E-gun是9.3A,HBM 8KV是5.3A,光看电流就差很多,如果没有外部的TVS,HBM过8KV本来就不能过电子枪的2.5KV。而且电子枪上升时间更快,ESD器件不合适的话启动太慢内部也是扛不住的。
发表于 2023-12-2 11:33:08 | 显示全部楼层
没做二级保护吧,让电流直接串到内部器件gate上了,估计要串个大电阻,给一级保护器件足够的泄放时间
 楼主| 发表于 2023-12-8 14:38:15 | 显示全部楼层
通报一下,从目前改版的结果来看,有改善,从书上得知电子枪的ESD测试也有可能会触发内部latch-up的产生,所以修改了附近的VDD通路,目前改善后版本可以PASS 5K,但老版本也可以通过3.5K(和环境有很大的关系)
发表于 2023-12-12 10:25:29 | 显示全部楼层
根据Onsemi的估算,HBM电流与IEC-61000-4-2电压的对应关系是2A/kV, 也就是HBM电压3kV对应IEC 1kV, HBM 8kV 对应2.67kV IEC, 所以客户端看到IEC 2.5kV fail 也有可能;当然上述都是基于分立器件的,失效位置是gate可能是EOS进入内部电路了,不知道内部电路阻抗有多大?失效只有gate损坏吗,ESD保护是否完整?IEC下的电压和HBM下clamp的电压是不同的,瞬间会高于设定的HBM Vt1, 如果内部电路没有合适的防护,确实会有高压串到里面
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