承接芯片和半导体相关测试，硬件设计、编程、调试、验证 一站式服务

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1、VESP检测分析服务：

H/W Design 客制专板/公板设计服务                                                            
    Burn-in Board Design 老化板设计
    ESD Test Board Design 静电测试板设计



Device Qualification 元件可靠性试验
    ELFR早夭失效率试验/
    HTOL高温寿命试验/LTOL低温寿命试验



Package Qualification 封装可靠性试验
    Pre-con 可靠性前处理/Reflow 回焊炉模拟测试
    HAST 加速寿命试验/THB温湿度偏压试验
    HTS 高温存储试验/LTSL 低温存储试验
    PTC功率温度循环试验/PCT压力蒸煮锅试验
    TST温度冲击试验/TCT温度循环试验



Driver IC Qualification 驱动芯片试验
    COB Bonding 打线置样
    MIPI ELFR 早夭失效率试验/HTOL老化寿命试验
    COG / COF / FPC SWAP 驱动芯片压着制程



ESD 静电防护能力测试
    HBM 人体静电测试/MM 机械静电测试/LU 闩锁测试
    CDM 充放电测试



TLP 传输脉冲测试



Nondestructive 非破坏分析
     OM/3D-OM/IR-OM 超高解析度数位显微镜
     2D&3D X-Ray X光检测/SAT 超声波扫描显微镜



Electrical FA 电性失效分析
    IV curve tracing 曲线量测/Probe 点针讯号量测
        Thermal EMMI 热点侦测-热辐射故障定位显微镜
        InGaAs 热点侦测-砷化镓铟微光显微镜
     OBIRCH 雷射光阻值变化侦测




Physical FA 物性失效分析
    Decap 化学开盖 / Laser-Decap 激光开盖
    RIE 蚀刻/Re-ball 植球/Delayer 去层
    Polish 研磨/ SEM+EDX 扫描式电子显微镜
    DB-FIB 雙束离子束 / SFIB电路修补



DEFA (Dynamic EFA) 动态失效分析
    DEMMI  动态微光显微镜分析
    DALS  动态雷射扫描分析
    EOP/EOFM  电光探测/电光频率成像



AEC-Q100 Qualification 车用电子可靠性试验

IGBT/MOSFET 功率器件可靠性试验


2.硬件设计服务

完整的半导体可靠性试验一站式服务，包含技术整合咨询、试验设计规划、硬件设计制作、
可靠性试验、寿命预估等，协助客户通过JEDEC、MIL-STD 、AEC-Q等国际试验标准。


原理图设计(Schematic Design)
PCB电路设计(PCB layout)
委外制作PCB与PCBA
硬件质量测试验证
特殊零件规格购买
高频RF设计与制作


3.工程样品打线快速封装

陶瓷封装（QFP/QFN/DIP）
COB封装


挑线、拔线、重工焊线、Rebonding
挑重工封胶