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[求助] SOI工艺,GCNMOS和diode并联做ESD,负TLP存在snap back现象

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发表于 2023-8-3 10:28:07 | 显示全部楼层 |阅读模式

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如题,SOI工艺,VDD和GND之间用GCNMOS和diode并联做ESD,打VDD和GND之间的负TLP的时候存在snap back现象,有没有哪位大神遇到过啊?
发表于 2023-8-3 11:27:23 | 显示全部楼层
是不是因为画法问题,导致Cgs寄生更小,未发生NMOS导通,寄生BJT导通了
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