隔离器芯片设计经理/高级经理/（总监级别title 需有丰富的产品量产经验）

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岗位职责：  

1. 负责隔离驱动，数字隔离芯片，隔离电压，电流放大器等产品的定义，开发和验证等开发全过程以及产品升级；  

2. 作为项目经理，配合市场部完成项目初始定义，主导项目技术可行性研究和立项；

3. 根据产品定义和技术规范设计具体的电路架构，独立完成模拟电路设计、仿真、验证等；

4. 能够合理制定项目计划，按时保质完成项目计划；  

5. 规划版图布局，指导 layout 工程师完成版图设计，确保版图达到电路设计的要求；

6. 负责制定测试规范，与测试工程师共同解决 lab 测试和 ATE 测试过程中遇到的问题；

7. 协助应用工程师，现场应用工程师解决客户及其他应用问题；  8. 对产品前后端环节进行负责和追踪；

9. 负责相关设计文档的撰写。

任职要求：  

1. 微电子或电子工程相关专业硕士以上学历，五年以上模拟IC 开发经验，熟练掌握模拟电路 IC 设计方法；

2. 有数款隔离芯片量产经验者优先；

3. 对高压隔离工艺以及工艺流程有比较深入的了解，熟悉并深刻理解高压隔离工艺/BCD工艺者优先；

4. 要求精通隔离芯片、隔离驱动芯片、隔离采样芯片等设计，具备构架设计经验及解决客户实际问题能力者为优先考虑；

5. 具备良好的团队合作能力，沟通能力，学习能力及问题分析处理能力；

6. 良好的英文读写能力，能够熟练使用英文进行交流。