版图设计中PAD的使用

李幕白 · 发表于 2023-7-20 11:40:09

本帖最后由李幕白于 2023-7-20 13:51 编辑

大家好，统计一下关于PAD的信息，投票后结果可见，每个人投票后都可以看得到统计的结果哟。

李幕白 · 发表于 2023-7-20 13:26:10

受限于笔者的眼光，冒昧问一句，业内有成套的IO是不属于工厂，而是其他design house出品的IP么？

489315174 · 发表于 2023-7-20 13:44:35

李幕白发表于 2023-7-20 13:26
受限于笔者的眼光，冒昧问一句，业内有成套的IO是不属于工厂，而是其他design house出品的IP么？ ...

有的，以前公司做各种IP，IO这块也有成套的。

xxelement · 发表于 2023-7-20 15:01:08

FAB不管你的PAD做成什么样子，主要是能满足WB或FC的封装能力。

liaohero · 发表于 2023-7-25 09:40:43

統計這個作用是什?

李幕白 · 发表于 2023-7-25 11:02:47

liaohero 发表于 2023-7-25 09:40
統計這個作用是什?

可以帮助后来的初学者以及有意愿了解版图行业现状的工程师。信息量仍不小，值的记录

模拟后端的小白 · 发表于 2023-7-27 09:25:24

只有符合封装需求就可以，外面经常偷

李幕白 · 发表于 2023-7-27 09:39:32

数字后端的小白发表于 2023-7-27 09:25
只有符合封装需求就可以，外面经常偷

关于封装需求大佬有什么更多的信息给出么？
外面经常偷的这个外面指的是design house么?
封装需求的话不太了解，但是是不是送去封装前需要给出一份PAD的坐标提取表格，意思就是说在设计阶段，PAD的位置就已经被考虑好了，受到了封装的限制。

模拟后端的小白 · 发表于 2023-7-27 09:52:55

问一下封装那边的最小封装尺寸，就可以设计了，但是结构还是尽量和工艺长给的一样，除非流片测试过没有问题，我们经常偷design rule、

Candydarte · 发表于 2023-8-6 20:47:01

kkkkkkkkk

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