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[求助] SMIC工艺

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发表于 2023-7-11 11:12:54 来自手机 | 显示全部楼层 |阅读模式

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一个模块有两个地,sub不一样的用层次隔离开了,未加粗地之前lvs能过验证,只要一加粗其中一个地,多打孔,就会识别出其中一个地多接了线,另一个地少接了线,lvs验证过不了,但是总图不会报错,这是为什么?
发表于 2023-7-11 11:33:22 | 显示全部楼层
没看懂,能上图吗?
发表于 2023-7-11 11:35:07 | 显示全部楼层
subd这个层次盖全了没哦
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