高级功率器件封装经理 杭州-深圳

梁山伯与猪硬来

微信：thomas-44444444
待遇都好说，
10年以上封装测试厂，IDM或者Design House封装项目经验，有丰富的产业资源。对接瑞士团队开会全英文，要求英语精通
工作职责：
1. 规划和设计氮化镓等宽禁带功率器件封装、模组路线图。整合供应商以及公司内部资源保障路线图的实现，对流程中的风险和成本进行把控。
2. 关注吸纳产业和学术界氮化镓等宽禁带半导体领域封装、模组的前沿技术，进行知识产权的布局。
3. 负责项目执行中的项目管理、流程管理。与设计、市场、测试验证、可靠性团队紧密高效合作。
4. 负责功率半导体封装各个环节的实现，包括：
a) 负责对接合作封装厂，基板厂，负责封装项目管理，流程管理，成本分析与管控
b) 功率器件芯片与驱动芯片封装、模组（BD，POD，Lead Frame，Substrate，Ball map，材料）选型与设计
c) 封装，试产，量产过程中，负责良率管控，质量管控
d) 封装可靠性分析，验证方案制定，协助可靠性验证试验
e) 封装与芯片可靠性失效分析FA，RMA流程管理，产品改善方案制定
f) 封装电性能，热性能，机械性能仿真与建模（热阻，EMI，信号完整性，可靠性等）

任职要求：
1. 10年以上封装测试厂，IDM或者Design House封装项目经验，有丰富的产业资源
2. 机械电子，电气工程，微电子，自动化等相关专业本科学历以上
3. 拥有丰富分立功率器件，功率SiP封装，功率模组等设计与验证经验
4. 有电气隔离封装经验加分，有车规级封装经验加分
5. 拥有GaN氮化镓等宽禁带半导体封装经验加分
6. 良好的英文沟通与交流能力加分
7. 责任心强，目标驱动，优秀的团队协作与沟通能