XCVU3P板卡设计资料原理图第382篇：基于FMC+的XCVU3P高性能PCIe载板

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基于FMC+的XCVU3P高性能 PCIe 载板

一、板卡概述       板卡主控芯片采用Xilinx UltraScale+16 nm VU3P芯片（XCVU3P-2FFVC1517I）。板载 2 组 64bit 的DDR4 SDRAM，支持 IOX16或者 JTAG 口，支持PCIe X 16 ReV3.0以及 FMC+ 扩展接口。板卡提供一路标准 FMC+ 接口，该接口符合 ANSI/VITA 57.4 标准，可以根据应用需求灵活地选择 FMC+ 或者FMC 子卡，比如 ADC 子卡、DAC 子卡以及光纤子卡等。同时可支持 Windows，Linux 上位机驱动。 二、主要规格 ●  多颗兼容 FPGA 芯片，可根据需要灵活选择； ●  预留 JTAG 和测试接口； ●  扩展 I/O，一个 FMC+的扩展连接器，提供16个GTX，和LA，HA，HB信号； ●  一个 PCIe X 16 ●  2 组 64Bit DDR4 SDRAM，单组容量 4GB； ●  支持利用 SPI X4 模式配置程序； ●  支持利用 SPI X4 模式存储数据； ●  支持利用 EEPROM 存储数据； ●  电源时序控制和总功耗监控； ●  板载温度传感器； ●  支持 IOX16个，LVTTL 1.8V； ●  支持JTAG 调试接口； ●  支持单独 12V 供电（脱离 PC 机） ●  标准 PCIe 全高半长 167.5 *130 mm 三、产品应用 ●  软件无线电 ●  FPGA 信号处理 ●  雷达图像处理 ●  卫星通信系统 ●  图形图像硬件加速器 ●  基带通信接收 ●  汽车驾驶员辅助 ●  工厂自动化等高端嵌入式应用开发平台 四、软件支持 ●  硬件、设计工具、 IP、以及预验证参考设计； ●  演示DDR IP软件， PCIe XDMA传输，光纤ibert测试； ●  提供了嵌入式 C/C++ 应用开发体验，包括了 Eclipse IDE 和完整的设计环境，同时集成了 Vivado 设计环境。 ●  FMC+ 可插接各种符合 VITIA57 规范的标准高速 ADC， DAC 等子卡； ●  可提供 FMC+ 或 FMC 子卡演示程序。