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公司是成立三年多的GPU独角兽初创公司, 已有量产芯片,公司技术实力与资金实力雄厚!
公司紧挨地铁站,上下班方便.
急聘后端实现工程师, 偏先进封装后端实现方向, 有意向的小伙伴请加微信联系: 12161479.
职位描述:
1. Top die IO ring, IO RDL,reference clock RDL方案规划,摆放及实现;
2. Top die micro-bump/bump, probe pad方案规划,摆放及实现;
3. 2.5D 设计 interposer的micro-bump, C4bump pattern, bump pitch规划设计与实现;
4. 2.5D 设计 interposer方案规划及方案实现性评估;
5. 与package及板卡团队合作, ball map实现性评估;
6. 2.5D设计IREM、SIPI分析及可行性评估;
7. ESD 方案规划及实现,DRC/PERC/LVS检查;
8. IO DRV&SSO仿真,reference clock仿真, 芯片功耗分析.
任职要求:
1. 熟练使用ICC2, Innovus, Calibre, Voltus, 3DIC,3D Stack等后端相关软件;
2. 对数字设计的主流工艺节点非常熟悉;
3. 有2.5D, 3D设计经验优先;
4. 精通Makefile、Perl、shell或python; |
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