PERC ESD规则里面common_ground的理解

tangzi11 · 发表于 2023-4-4 22:15:11

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大佬们，我最近在跑PERC检查ESD相关的东西，在TSMC的DRM里面关于ESD guideline部分看到一个COMMON_GOUND的概念，意思就是如果不同电源域如果共地的话，很多ESD的rule可以放松。
对应的在ICV PERC的ruledeck里面看到一个COMMON_GROUND的开关，如果打开的话有些rule就放松或者直接不check了。

比如cross-domian的信号，需要在VDD1/VSS2和VDD2/VSS1之间分别加一个PClmap加强保护。但是如果VSS1和VSS2是common ground的话，这条rule就可以放松，不需要加CDM保护或者PCLamp。

这里我像请教一下，如果是在package封装上才把VSS1和VSS2 short到一d起，那这种情况还属于common_gound么？

489315174 · 发表于 2023-4-5 13:09:30

应该不属于共地，例如cross domain的CDM问题因为制造过程中不同地上的电荷积累泄放造成损失，还没等到封装short一起，可能就已经出问题了

shantushuiyan · 发表于 2023-9-29 20:10:40

我感觉也不属于common ground，因为个人理解封装之后大家都是一个ground，如果这都算的话芯片就没有多个ground的区分必要了；ground之所以要区分开来，应该就是进入芯片后各个psub之间互相隔离，vss的电平也不完全一致，不能视为一条net了

Anihacyo · 发表于 2023-11-15 10:28:17

shantushuiyan 发表于 2023-9-29 20:10
我感觉也不属于common ground，因为个人理解封装之后大家都是一个ground，如果这都算的话芯片就没有多个gro ...

想请教，封装上各个psub还是隔离状态吗？还是说都在一整块psub上用物理隔离？

shantushuiyan · 发表于 2023-11-17 19:12:29

Anihacyo 发表于 2023-11-15 10:28
想请教，封装上各个psub还是隔离状态吗？还是说都在一整块psub上用物理隔离？
...

最后都是一块psub，问题在于psub很大，且是半导体，距离远了自然电平不可能完全保证一致

ztstg2018 · 发表于 2023-11-17 20:11:31

既然封装上都接一起了，那就属于一个GND，因为就是一个引脚，上面有人说的那个电荷积累泄放，那是天线效应，画版图采用跳线或者加泄放二极管就行了

Anihacyo · 发表于 2023-11-20 09:52:06

ztstg2018 发表于 2023-11-17 20:11
既然封装上都接一起了，那就属于一个GND，因为就是一个引脚，上面有人说的那个电荷积累泄放，那是天线效应 ...

封装上基本都是只有一个GND吧，照这么说岂不是所有模块都是共地了

lnxmj · 发表于 2024-7-9 22:33:51

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