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查看: 2298|回复: 7

[求助] PERC ESD规则里面common_ground的理解

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发表于 2023-4-4 22:15:11 | 显示全部楼层 |阅读模式

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大佬们,我最近在跑PERC检查ESD相关的东西,在TSMC的DRM里面关于ESD guideline部分看到一个COMMON_GOUND的概念,意思就是如果不同电源域如果共地的话,很多ESD的rule可以放松。
对应的在ICV PERC的ruledeck里面看到一个COMMON_GROUND的开关,如果打开的话有些rule就放松或者直接不check了。

比如cross-domian的信号,需要在VDD1/VSS2和VDD2/VSS1之间分别加一个PClmap加强保护。但是如果VSS1和VSS2是common ground的话,这条rule就可以放松,不需要加CDM保护或者PCLamp。

这里我像请教一下,如果是在package封装上才把VSS1和VSS2 short到一d起,那这种情况还属于common_gound么?



发表于 2023-4-5 13:09:30 | 显示全部楼层
应该不属于共地,例如cross  domain的CDM问题因为制造过程中不同地上的电荷积累泄放造成损失,还没等到封装short一起,可能就已经出问题了
发表于 2023-9-29 20:10:40 | 显示全部楼层
我感觉也不属于common ground,因为个人理解封装之后大家都是一个ground,如果这都算的话芯片就没有多个ground的区分必要了;ground之所以要区分开来,应该就是进入芯片后各个psub之间互相隔离,vss的电平也不完全一致,不能视为一条net了
发表于 2023-11-15 10:28:17 | 显示全部楼层


shantushuiyan 发表于 2023-9-29 20:10
我感觉也不属于common ground,因为个人理解封装之后大家都是一个ground,如果这都算的话芯片就没有多个gro ...


想请教,封装上各个psub还是隔离状态吗?还是说都在一整块psub上用物理隔离?
发表于 2023-11-17 19:12:29 | 显示全部楼层


Anihacyo 发表于 2023-11-15 10:28
想请教,封装上各个psub还是隔离状态吗?还是说都在一整块psub上用物理隔离?
...


最后都是一块psub,问题在于psub很大,且是半导体,距离远了自然电平不可能完全保证一致
发表于 2023-11-17 20:11:31 | 显示全部楼层
既然封装上都接一起了,那就属于一个GND,因为就是一个引脚,上面有人说的那个电荷积累泄放,那是天线效应,画版图采用跳线或者加泄放二极管就行了
发表于 2023-11-20 09:52:06 | 显示全部楼层


ztstg2018 发表于 2023-11-17 20:11
既然封装上都接一起了,那就属于一个GND,因为就是一个引脚,上面有人说的那个电荷积累泄放,那是天线效应 ...


封装上基本都是只有一个GND吧,照这么说岂不是所有模块都是共地了
发表于 2024-7-9 22:33:51 | 显示全部楼层
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