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[招聘] 苏州-无锡-杭州--南京-数字设计和验证-后端,80万现金+

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发表于 2023-3-28 19:01:07 | 显示全部楼层 |阅读模式

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微信(13322936179)
预算80万-130万现金+股票
数字设计1、
1、参与公司POWER体系结构CPU的开发;
2、参与微内核或SoC系统硬件电路分析和方案规划;
3、负责关键电路的RTL设计、验证和功耗/性能优化;
4、协助CPU后端工程师完成芯片物理实现、流片与测试;
5、协助CPU验证工程师完成各类验证方案制定和评审;
6、负责撰写与微内核或SoC设计相关的技术文档。


数字设计2
职责描述:
1. 负责芯片的详细设计、RTL实现、UT验证及综合等工作;
2. 负责IP的性能分析及优化;
3. 参与IP/SOC系统的设计和实现,支撑系统集成和文档编写;
4. 支撑验证团队完成BT/IT/ST验证计划的制定和执行、覆盖率分析、原型验证问题定位;
5. 支撑后端团队完成floorplan,网表交付交付质量把控。

任职要求:
1. 本科及以上学历,电子类、计算机、通信工程、自动化等相关专业,微电子和电路系统专业优先;
2. 具有5年以上芯片设计经验;
3. 精通Verilog语言,熟悉Assertion语言及tcl/perl/shell/python等脚本语言;
4. 精通数字芯片前端设计全流程和相关工具使用,有大型芯片综合/STA/DFT环境搭建和前端网表交付经验;
5. 扎实的数字电路设计基础,具备电路优化能力和经验,有大规模SOC芯片设计和量产经验;


验证:
岗位职责 1、 负责 SOC 各个子系统的验证环境搭建,开发测试用例,对模块,子系统和 SoC 进行验证;
2、 理解 SOC 架构和内部模块功能,负责设计验证方案和计划;
3、 编写和调试测试用例,参与全芯片从前仿到后仿验证流程;
4、 Low Power 仿真和门级仿真;
5、 参与 SoC 对应外设驱动的编写和 Debug;


后端
职位描述:
1、负责开发实现逻辑设计到物理实现的流程,逻辑综合;
2、完成芯片的整体数字后端设计,包括时序收敛、功耗收敛、SI收敛、ANT收敛、可靠性设计、数据整合、版图物理验证、数据流片交互;对后端常用库文件进行检查和转换。
3、与芯片行业开发团队合作开发前沿人工智能视觉芯片,协同前端设计部门优化设计性能和功耗;
4、参与专利撰写;
5、与商业合作伙伴及研究机构合作伙伴沟通对接
 楼主| 发表于 2023-3-31 17:10:12 | 显示全部楼层
120的offer也发过的
 楼主| 发表于 2023-4-16 14:35:44 | 显示全部楼层
130万也可以的
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