分die后合封比起一颗die实现有哪些难点啊？

typhoon222 · 发表于 2023-3-27 10:52:03

hzhou · 发表于 2023-3-27 10:52:04

看合封封装类型和互连方式，如果通过基板互连，100多根没有问题，如果用bonding线互连，要和封装厂沟通下；

typhoon222 · 发表于 2023-3-27 14:24:12

深圳华芯发表于 2023-3-27 13:37
各有优缺点吧，合封的话，更多要考虑封装上的问题散热功耗等，，单颗die来实现的话，更多的是设计层面需 ...

一般两颗die之间能够连接多少根导线呢？

typhoon222 · 发表于 2023-3-27 15:33:33

深圳华芯发表于 2023-3-27 14:37
连线就看两颗die的设计呀，这个没法来估算吧

设计需要100多根也可以连么？

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