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[资料] 集成电路封装测试工艺 我有的资料分享

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发表于 2023-6-30 22:30:50 | 显示全部楼层
谢谢
发表于 2023-7-23 12:05:32 | 显示全部楼层

BGA封装焊接工艺改进.pdf

2.15 MB, 下载次数: 20 , 下载积分: 资产 -2 信元, 下载支出 2 信元


eetop.cn_圆片级封装介绍(flip-chip).pdf

1.07 MB, 下载次数: 32 , 下载积分: 资产 -2 信元, 下载支出 2 信元


eetop.cn_最全的芯片封装方式(图文对照).pdf

1004.34 KB, 下载次数: 39 , 下载积分: 资产 -2 信元, 下载支出 2 信元


玻璃基RDL传输线的特征阻抗与损耗研究.pdf

4.11 MB, 下载次数: 19 , 下载积分: 资产 -3 信元, 下载支出 3 信元


eetop.cn_半導體封裝製程介紹.pdf

1.17 MB, 下载次数: 27 , 下载积分: 资产 -2 信元, 下载支出 2 信元


C4NP_无铅倒装晶片焊凸形成生产工艺与可靠性数据_英文_.pdf

1.25 MB, 下载次数: 17 , 下载积分: 资产 -2 信元, 下载支出 2 信元


eetop.cn_半导体测试技术.pdf

17.81 MB, 下载次数: 47 , 下载积分: 资产 -6 信元, 下载支出 6 信元


eetop.cn_可靠性试验介绍.ppt

5.67 MB, 下载次数: 29 , 下载积分: 资产 -3 信元, 下载支出 3 信元


eetop.cn_浅析封装基板的设计开发_师剑英.pdf

1.1 MB, 下载次数: 19 , 下载积分: 资产 -2 信元, 下载支出 2 信元


eetop.cn_ESD介绍.pdf

8.07 MB, 下载次数: 19 , 下载积分: 资产 -4 信元, 下载支出 4 信元


bga1.pdf

1.26 MB, 下载次数: 17 , 下载积分: 资产 -2 信元, 下载支出 2 信元


bga2.pdf

4.03 MB, 下载次数: 14 , 下载积分: 资产 -3 信元, 下载支出 3 信元


eetop.cn_JMP 试验设计 (6 Edtion).pdf

3.89 MB, 下载次数: 20 , 下载积分: 资产 -2 信元, 下载支出 2 信元
发表于 2023-8-5 08:37:35 | 显示全部楼层
谢谢分享
发表于 2024-2-16 00:47:54 | 显示全部楼层

BGA封装焊接工艺改进.pdf

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eetop.cn_圆片级封装介绍(flip-chip).pdf

1.07 MB, 下载次数: 47 , 下载积分: 资产 -2 信元, 下载支出 2 信元


eetop.cn_最全的芯片封装方式(图文对照).pdf

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玻璃基RDL传输线的特征阻抗与损耗研究.pdf

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C4NP_无铅倒装晶片焊凸形成生产工艺与可靠性数据_英文_.pdf

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eetop.cn_半导体测试技术.pdf

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eetop.cn_可靠性试验介绍.ppt

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eetop.cn_浅析封装基板的设计开发_师剑英.pdf

1.1 MB, 下载次数: 30 , 下载积分: 资产 -2 信元, 下载支出 2 信元


eetop.cn_ESD介绍.pdf

8.07 MB, 下载次数: 32 , 下载积分: 资产 -4 信元, 下载支出 4 信元


bga1.pdf

1.26 MB, 下载次数: 26 , 下载积分: 资产 -2 信元, 下载支出 2 信元


bga2.pdf

4.03 MB, 下载次数: 23 , 下载积分: 资产 -3 信元, 下载支出 3 信元


eetop.cn_JMP 试验设计 (6 Edtion).pdf

3.89 MB, 下载次数: 28 , 下载积分: 资产 -2 信元, 下载支出 2 信元
发表于 2024-2-16 11:19:14 | 显示全部楼层
感谢分享
发表于 2024-2-17 14:57:52 | 显示全部楼层
谢谢
发表于 2024-2-27 13:25:56 | 显示全部楼层
很全很专业,很有参研价值,学下
发表于 2024-3-2 17:30:04 | 显示全部楼层
看看。
发表于 2024-3-2 17:41:24 | 显示全部楼层
学习一下,看看有啥资料,感谢分享~
发表于 2024-3-5 08:39:00 | 显示全部楼层
谢谢分享
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