|
|
发表于 2023-7-23 12:05:32
|
显示全部楼层
BGA封装焊接工艺改进.pdf
2.15 MB, 下载次数: 20 , 下载积分: 资产 -2 信元, 下载支出 2 信元
eetop.cn_圆片级封装介绍(flip-chip).pdf
1.07 MB, 下载次数: 32 , 下载积分: 资产 -2 信元, 下载支出 2 信元
eetop.cn_最全的芯片封装方式(图文对照).pdf
1004.34 KB, 下载次数: 39 , 下载积分: 资产 -2 信元, 下载支出 2 信元
玻璃基RDL传输线的特征阻抗与损耗研究.pdf
4.11 MB, 下载次数: 19 , 下载积分: 资产 -3 信元, 下载支出 3 信元
eetop.cn_半導體封裝製程介紹.pdf
1.17 MB, 下载次数: 27 , 下载积分: 资产 -2 信元, 下载支出 2 信元
C4NP_无铅倒装晶片焊凸形成生产工艺与可靠性数据_英文_.pdf
1.25 MB, 下载次数: 17 , 下载积分: 资产 -2 信元, 下载支出 2 信元
eetop.cn_半导体测试技术.pdf
17.81 MB, 下载次数: 47 , 下载积分: 资产 -6 信元, 下载支出 6 信元
eetop.cn_可靠性试验介绍.ppt
5.67 MB, 下载次数: 29 , 下载积分: 资产 -3 信元, 下载支出 3 信元
eetop.cn_浅析封装基板的设计开发_师剑英.pdf
1.1 MB, 下载次数: 19 , 下载积分: 资产 -2 信元, 下载支出 2 信元
eetop.cn_ESD介绍.pdf
8.07 MB, 下载次数: 19 , 下载积分: 资产 -4 信元, 下载支出 4 信元
bga1.pdf
1.26 MB, 下载次数: 17 , 下载积分: 资产 -2 信元, 下载支出 2 信元
bga2.pdf
4.03 MB, 下载次数: 14 , 下载积分: 资产 -3 信元, 下载支出 3 信元
eetop.cn_JMP 试验设计 （6 Edtion）.pdf
3.89 MB, 下载次数: 20 , 下载积分: 资产 -2 信元, 下载支出 2 信元 |
|
/1 
eetop公众号
创芯大讲堂
创芯人才网
