使用ADS进行FEM仿真

Monday123 · 发表于 2023-3-3 11:37:17

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在进行金线仿真中，包括封装基板和电路，使用FEM仿真遇到的问题，一直找不出解决办法。

muye164 · 发表于 2023-3-3 13:46:16

本帖最后由 muye164 于 2023-3-3 13:47 编辑

贴substrate和layout层，bonding wire你要把在schematic中叫出的模型看看，把第一落点第二落点的层和substrate中定义对应起来

Monday123 · 发表于 2023-3-3 14:09:15

muye164 发表于 2023-3-3 13:46
贴substrate和layout层，bonding wire你要把在schematic中叫出的模型看看，把第一落点第二落点的层和substr ...

这个bonding 我已经检查了好多次了，仿真的时候还是会有说我的未连接警告

[原创] 使用ADS进行FEM仿真