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[求助] FT测试需要使用DFT吗?

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发表于 2023-1-30 10:03:04 | 显示全部楼层 |阅读模式

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求助各位大神,我们的芯片做了DFT,CP阶段肯定会做DFT测试
芯片有多个封装,某些封装下有些引脚可能不封出来,后端反馈这样没办法在FT阶段做DFT。


FT阶段我理解应该是关注功能和封装的良率,FT是不是可以通过功能测试来做,不用DFT?

发表于 2023-1-30 10:30:24 | 显示全部楼层
你是DFT的吗?
DFT设计的时候选择那些封装出来的管脚复用即可,CP和FT的测试都可以用DFT向量。

点评

我不是DFT工程师,我们的后端外包的,前期他们没对封装提要求,所以设计封装后,有些DFT脚没有位置封出来了 所有PAD都封装出来的版本没问题  发表于 2023-1-30 11:13
发表于 2023-1-30 17:41:53 | 显示全部楼层
常规DFT前期设计就需要考虑封装的问题, 如果封装导致DFT的port没有封装出来,那就没有办法FT测试
发表于 2023-2-1 09:21:06 | 显示全部楼层
后端反馈这样没办法在FT阶段做DFT。
===
考虑FT的时候管脚就行,其他管脚只做moniter, 不参与向量in out 就行。
发表于 2023-3-8 12:08:43 | 显示全部楼层
封装后的芯片DFT如果既没有封出来,也没有GPIO MUX做复用,会存在很多问题:1、FT功能覆盖的测试成本开销会比DFT覆盖的测试成本开销大很多;2、老化、HTOL/LTOL的时候老化向量设计不好设计;3、后期芯片失效分析,异常定位等不好做;4、DFT测得如果有问题后面才发现的话返工困难;
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