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一、工作内容(IGBT
1. 根据系统需要与芯片定义制定模拟混合信号电路架构， 确定各功能模块技术指标
2. 关键功能模块电路设计与仿真验证
3. 规划芯片及功能模块的 floor plan, 指导版图工程师进行版图设计
4. 芯片各功能模块整体集成， 模拟模块建模，芯片整体及联合仿真
5. 编写产品技术文档， 应用手册
6. 制定芯片测试，验证方案
7. 协助其他部门设计芯片应用方案， 解决芯片生产和应用过程中出现的问题
任职要求
1. 微电子等相关专业硕士及以上学历，3 年以上电源管理芯片设计相关工作，有成功
tape out 产品的案例。
2. 精通半导体工艺和器件知识； 精通电路系统原理和 IC 设计流程；精通 op-amp, LDO,
Bandgap, switch capacitor, charge pump；trimming 等，能熟练运用 EDA 工具
3. 熟悉 AD/DA, PLL 等模块设计
4. 熟悉时域， 频域， 相域分析， 低功耗设计， 噪音控制
二、工作职责：（MCU）
1.负责电机驱动IC电路设计和规格定义、仿真，以及产品的封装、测试、可靠性、失效分析等；
2.指导模拟IC设计工程师完成项目电路分析、模块前后仿真、验证平台搭建、版图布图指导和CP/FT测试接口文档的撰写等任务;；
3.负责产品线的文档规范撰写，任务协调规划，组织沟通等任务；
4.提高产品的品质与可靠性，提高量产产品的良率；
5.根据终端客户需求，解决客户反馈的技术问题。
岗位要求：
1.本科及以上学历，微电子、电路与系统、通信等集成电路相关专业；
2.五年以上驱动IC开发经验，有单相电机驱动，三相电机驱动、DC/DC、AC/DC类电路设计经验者优先；
3.具有主动沟通力和团队协作能力。
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有兴趣咨询（13322936179）
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发表于 2022-11-29 15:45:57
楼主