芯片翘曲问题

上海蝌蚪 · 发表于 2022-11-22 17:56:40

本帖最后由上海蝌蚪于 2022-11-29 14:39 编辑

大家有遇到大芯片在封装可靠性上遇到翘曲问题吗？芯片面积7*7 49mm2，有什么办法可以防护。

xxzzc · 发表于 2022-12-15 14:58:09

7*7离大芯片的定义还很远

xxzzc · 发表于 2022-12-15 14:59:41

1，基板尽量做成对称的叠层
2，可以考虑加金属散热盖板或者金属框架

andy2000a · 发表于 2022-12-15 16:12:57

7000u * 7000u 算不小..早期DIE size 太大可上coating 层, 有些polymide 以免die 应力下 crack .. leakage

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