封装基板设计工程师

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岗位职责：

1、负责项目封装基板设计；

2、与封装厂对接，讨论工艺设计规则等；

3、与供应商完成可制造性review，先进封装技术与材料的评估与导入，提升产品可靠性；

4、参与封装设计flow制定及完善。

岗位要求：

1、本科及以上学历，电子、微电子、自动化相关专业；

2、具有芯片先进封装基板设计（FCBGA）经验；5年+先进工艺基板layout设计经验；

3、熟练使用相关的EDA设计工具，熟悉Cadence、AutoCAD等封装设计工具，熟悉电性能仿真工具者优先；

4、了解封装工艺及基板生产流程；

5、理解高速数字设计优先，有SI/PI仿真知识优先。

福利：五险一金   补充医疗保险  员工旅游  绩效奖金  年终奖金  弹性工作