3D Microelectronic Packaging From Architectures to Applications 2nd edition @2021

zlhrsy · 发表于 2023-1-13 22:53:41

看看先

dmf336 · 发表于 2023-2-7 12:25:03

谢谢分享

lans0625 · 发表于 2023-2-7 13:14:47

thanks

辽东废人 · 发表于 2023-3-12 14:18:09

感谢分享

hw9601 · 发表于 2023-4-6 10:40:26

谢谢分享

伪界 · 发表于 2023-4-6 10:49:43

感谢分享

shu0425 · 发表于 2023-5-6 09:26:42

感谢！！！！

open_source · 发表于 2023-6-28 09:49:41

very good, 3x

jimcmwang · 发表于 2023-7-1 15:33:11

3D Microelectronic Packaging From Architectures to Applications (Yan Li, Deepak .zip 25.91 MB, 下载次数: 162 , 下载积分: 资产 -8 信元, 下载支出 8 信元

搓芯片的酋长 · 发表于 2024-1-22 14:54:21

thank you bro bro bro

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[资料] 3D Microelectronic Packaging From Architectures to Applications 2nd edition @2021