央企直招芯片负责人/OPC/薄膜/刻蚀/扩散等职位

淡忘

央企直招车规芯片资深专家（带头人）
1、硕士以上学历；
2、微电子、集成电路相关专业；
3、在海内外大型企业有5年以上芯片设计经验,具备高低边驱动器、半桥驱动器、全桥驱动器、SBC、DC/DC转换器或者超声波雷达信号处理SoC等设计相关经验；
4、熟悉ISO26262、AEC-Q、IATF16949等车规相关标准和协议；
5、熟悉国内外车规芯片产业链状况，包括Foundry、封装、测试、认证、Tier1、整车厂；
6、具备跨部门协调和工作推动能力。



OPC资深工程师（技术带头人&骨干工程师）

1、根据产品工程师提供的版图信息，负责OPC的建模工作；
2、负责OPC版图的设计和绘制工作；
3、负责OPC图形CD在线量测和数据分析工作；
4、根据量测数据，负责OPC recipe开发工作；
5、负责按时完成tapeout工作中GDS OPC数据处理；
1、本科及以上学历，微电子、材料、物理和化学等理工类专业；
2、3年以上先进制程OPC开发工作经验，有光刻工艺工作经验者优先；
3、优异的半导体专业英语能力，精通Yield/Defect等相关数据分析；
4、具有较强的沟通协调能力、团队合作能力和解决问题能力。

薄膜工艺资深工程师（技术带头人&骨干工程师）
1、本科及以上学历，微电子、材料、物理和化学等理工类专业；
2、8年以上薄膜模组相关工作经验；
3、熟悉PVD、CVD等相关工艺，熟悉AMAT/Raidar ECD210、Endura5500、Centura5200等型号机台，具备0.13um半导体工艺制程经验优先；
4、熟练使用数据分析工具和方法，对薄膜工艺、设备、材料以及工艺判断基准精通；
5、熟悉半导体行业相关资源，可以根据需求，快速找到相关资源并应用；
6、具备良好沟通能力和团队合作精神；

刻蚀/扩散等方向人才（技术带头人&骨干工程师），
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