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本帖最后由 小猎头-周 于 2022-10-21 11:34 编辑
中级工程师-高级工程师-专家-皆可
前端
1、负责CIS研发技术团队的组建和日常管理工作；
2、负责CIS芯片需求分析和设计规格的定义，并制定芯片架构；
3、带领团队完成芯片设计、验证、实现、流片端到端交付；
4、指导团队进行芯片优化，全面监控开发质量、进度和成本控制并进行技术难题的攻关和预研；
5、负责跟进芯片样片回片测试验证、问题定位和分析、量产工艺和良率控制，及客户量产导入支持。
后端；
1、带领芯片后端团队完成SOC芯片从RTL到GDSII的物理设计流程；
2、负责与芯片架构和设计团队紧密合作以优化PPA；
3、负责与Foundry及IP供应商的技术沟通，完成Tape-out的相关工作；
4、负责芯片后端的团队管理和项目管理。
任职要求：
1、电子工程或相关专业硕士以上学历，5年以上SOC后端设计和流程经验；
2、具有团队管理和项目管理经验，在16nm至7nm工艺节点中领导一个或多个后端设计方面的经验；
3、具有后端设计流程和方法（包括合成、位置和路线）、STA、正式验证、CDC和功耗分析方面的经验；
4、具有AI或者IPC芯片工作经验者优先。
5、善于沟通，富有责任心，追求创新和极致。
上海,深圳,北京,杭州,西安,成都,苏州,南京（可选）
咨询（13322936179）
岗位预算150-240万（总包）
公司销售额40亿，有钱造，
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创芯大讲堂
创芯人才网
发表于 2022-10-19 17:53:33
楼主