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[原创] 封装设计和封装研发有什么区别?来自小白的疑问

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发表于 2022-8-31 10:02:00 | 显示全部楼层 |阅读模式

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最近在专研着封装设计的岗位,发现细分领域也挺多的,各位行业大佬,可以解惑下嘛

关于行业行情以及资源分享,都可交流
WeChat:17722487962


设计?
1. 负责封装方案选型以及封装基板layout设计
2. 与后端物理设计同事协作完成floorplan及bump map设计及优化
3. 与系统设计同事协作完成ballmap设计
4. 与OSAT完成可制造性review,提升产品可靠性
5. 先进封装技术、材料及工艺的研究,完善及优化封装设计流程

职位需求
1. 微电子/电子/通信/计算机等相关专业背景,3年以上封装设计经验;
2. 熟练使用allegro等封装设计软件,有大尺寸FCBGA/FCCSP封装设计经验优先;
3.了解封装工艺、基板生产流程优先
4. 了解SIPI仿真分析,或封装可靠性经验者优先




研发?
职责:
负责新封装产品的新产品开发的推动
负责新产品开发的推动开发,验证
推动产品重要制程改善,CIP改善
推动新产品工艺文件及相关阶段的完成情况
客户新产品资料提供
CIP改善 焊接治具优化及改良
负责产品工艺流程优化
负责指导同业分析人员,完成同业分析
新产品资料建立,比如datasheet的评估,建立
完成上级交办的其他工作

要求:
本科及以上
有10年工作经验及良好的沟通管理能力
理工科类专业(物理、化学、微电子、电子科学技术、半导体封装、材料类相关专业)
熟练掌握CAD制图以及办公软件、MINITAB、了解半导体分立器件的基本设计及产品应用知识
推动本部门达成KPI,新产品设计开发推动
半导体封装行业10年经验者
CAD证书及半导体相关专利证书或经验
相关岗位技能培训
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