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半导体器件TCAD设计与应用 (韩雁)

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发表于 2022-8-27 09:47:50 | 显示全部楼层 |阅读模式

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半导体器件TCAD设计与应用 (韩雁)


本书内容包括半导体工艺及器件仿真工具SentaurusTCAD,工艺仿真工具TSUPREM-4及器件仿真工具MEDICI,工艺及器件仿真工具SILVACO-TCAD,工艺及器件仿真工具ISE-TCAD及工艺仿真工具(DIOS)的优化使用、器件仿真工具(DESSIS)的模型分析,给出ESD防护器件设计验证方法、性能评估和仿真流程及VDMOSFET和IGBT设计仿真验证方法、流程。本书侧重TCAD技术应用,设计流程均经过流片和测试验证,具有代表性和实用性。

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发表于 2022-8-27 19:55:20 | 显示全部楼层
kanakna
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发表于 2022-8-27 22:11:47 | 显示全部楼层
谢谢分享
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发表于 2022-11-28 15:49:04 | 显示全部楼层
謝謝分享。
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发表于 2023-2-8 08:06:54 | 显示全部楼层
感谢分享!!!
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发表于 2023-7-5 16:07:02 | 显示全部楼层
谢谢
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