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本帖最后由 cathzhou 于 2022-8-3 09:36 编辑
数字IC后端工程师 岗位职责： 1.负责模块/Top级的综合、形式验证、低功耗检查、STA等实现流程； 2.编写和维护实现流程中的SDC、UPF、CPF等输入文件； 3.实现流程中的PPA分析和优化。
职位信息 1. 负责芯片从netlist到tape-out的全流程工作； 2. 掌握物理设计流程中的布局、时钟树综合布线等流程，并对后端物理验证有基础； 3. 针对后端设计能够进行时序分析，并从实现的角度优化芯片面积和功耗；
任职资格： A. 微电子/电子工程/通信/计算机等相关专业硕士及以上学历； B. 后端设计相关工作经验3年以上优先； C. 掌握数字电路分析基础，熟悉脚本语言； D. 精通Synopsys或Cadence公司P&R流程工具； (至少熟悉ICC/ICC2/INNOVUS/LM/FM/Calibre/Redhawk/Virtuoso/PT中3-4个工具) E. 熟悉Linux环境，了解数字IC设计流程，语言 F. 了解System Verilog优先，了解TCL、Perl/Python脚本语言的优先； G. 具备28nm以下工艺的实际tape-out经验优先。 H. 具有良好的团队合作精神、责任心强、上进好学、工作细心；
联系方式 yangr@yusur.tech 或者 zhouch@yusur.tech
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发表于 2022-8-1 14:54:36
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