SoC Design Manager、

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本平台专注芯片软件类职位招聘、数字前端/验证/后端/版图外包设计服务，欢迎咨询！ 联系人：何冬明 微信号：hedonming1211 职位一：SoC Design Manager 岗位职责: 1、 参与MCU和SoC芯片架构的制定和设计，并撰写设计文档； 2、 带领团队完成芯片顶层和模块级设计和验证； 3、 负责数字设计中语法检查、综合、形式验证、DFT、静态时序分析等相关流程; 负责低功耗设计相关工作； 4、 参与通信PHY芯片的顶层架构设计，并带领团队完成通信协议子模块的指标定义，结构设计，文档编写，RTL实现； 5、 协助FPGA平台验证和芯片功能测试，并随时解决芯片验证和测试过程中发现的问题； 6、 指导应用团队完成相应的FPGA验证工作，并进行测试开发，形成规范的产品手册； 7、 协调team成员，配合各职能部门完成流片和产品量产的相关工作； 8、 负责SOC数字设计方法学的建立，以及相应设计流程的完善； 9、 负责团队项目管理，人员培训和团队建设。 任职条件: 1、硕士及以上学历，电子类相关专业，8年以上相关工作经验，具有多次成功量产经历； 2、深入掌握SoC系统架构，具有丰富的数字或模拟混合信号芯片规格制定、架构设计和产品开发经验； 3、深厚的arm-based MCU/SoC芯片的实际设计和产品经验； 4、具有32位ARM Cortex-M 系列MCU/SoC 系统集成设计经验，并熟练掌握ARM各种总线协议者优先； 5、熟练掌握RTL设计及工具（verilog或 Vhdl，熟悉逻辑综合及时序分析等数字前端设计方法及工具； 6、具备一定的团队管理经验 7、良好的英文读写能力。 8、有通信SOC项目经验者优先。 9、熟悉IEEE802.3协议，有以太网芯片设计和流片经验者优先。 职位二：Senior SoC Design Engineer 岗位职责: 1、根据系统要求参与制定模块指标、特征提取； 2、负责数字模块设计、仿真及相应文档的撰写； 3、参与 SoC 模块 RTL 设计和 IP 集成； 4、配合验证/测试工程师实现验证收敛； 5、配合后端工程师完成时序收敛； 6、完成DFT设计； 7、参与FPGA设计、调试； 8、支持驱动开发和问题解决，以及文档编写。 任职条件: 1、硕士5年及以上学历，微电子／电子工程／通信工程等相关专业; 2、具有扎实的数字电路理论基础，精通 Verilog 语言； 3、熟练 asic 设计流程及 EDA 工具； 4、熟悉 ARM core架构和指令体系，熟悉编译器原理； 5、熟悉总线、DMA、外设等设计； 6、熟悉低功耗设计者为佳； 7、责任心强，有快速学习的能力，可以独立完成工作，具备创新精神和较好的团队合作精神； 8、具备基本的英文读写能力； 9、有通信SOC项目经验者优先； 10、熟悉IEEE802.3协议，有以太网芯片设计和流片经验者优先。 职位三：Senior SoC Verification Engineer 岗位职责: 1、 负责SoC 顶层、或IP集成验证、软硬件协同验证平台建设； 2、 参与验证方法学的研究，致力于提高团队的自动化和生产力水平； 3、 基于UVM方法构建验证平台，并且制定全功能覆盖验证计划； 4、 构建测试环境和回归流程，调试回归中的错误，并帮助设计人员定位问题； 5、 实施模块及系统的功能验证、低功耗验证、门级功能和时序仿真； 6、 收集、分析和提高验证覆盖率； 7、 协助建立、完善、维护FPGA验证平台。 任职条件: 1、 硕士5年及以上学历，微电子／电子工程／通信工程等相关专业； 2、 精通Verilog、SystemVerilog等硬件描述语言； 3、 精通UVM验证方法学； 4、 精通Candence和Synopsys的仿真软件使用流程，能运用Python、Perl、Tcl等脚本语言解决问题； 5、 具备基本的英文读写能力； 6、 有通信SOC项目经验者优先； 7、 熟悉IEEE802.3协议，有以太网芯片验证和流片经验者优先。

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职位四：高级设计工程师 - MCU方向

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岗位职责:
1、参与系统架构设计、SOC系统设计；

2、完成模块设计及相关验证工作；

3、对电路进行功能改进和功耗、性能和面积优化；

4、参与支持FPGA系统调试；

5、配合软件调试。



任职条件:
1、微电子，电子信息，信号与系统等或相关专业等相关专业本科及以上学历；

2、 熟悉ASIC设计流程；

3、良好的沟通能力、团队合作精神；

4、具备TCL/Perl/Python等脚本开发经验优先；

5、具备低功耗设计(UPF/CLP/SpyPower/PTPX)经验优先；

6、有Bus Matrix配置集成，性能评估等开发经验优先

7、具备SOC Debug系统开发经验优先；

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岗位职责:
1、参与SoC芯片产品调试、失效分析等

2、参与开发芯片验证所需软件

3、参与SoC系统的产品演示软件开发

4、基于ARM内核开发驱动程序

5、调试芯片驱动程序，测试芯片功能和性能

6、基于公司的芯片开发主流应用方案

7、公司项目驱动开发和软件开发



任职条件:
1、熟悉操作系统原理

2、熟悉C/C++编程，了解汇编语言

3、熟悉ARM开发，了解cortex M系列处理器

4、熟悉低功耗设计

5、有硬件调试开发经验优先

6、良好的沟通能力、较强执行力、团队协作能力

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职位五：Layout Design Engineer
岗位职责:
1、精通模拟/射频芯片版图实现，有多次成功流片经历；

2、精通高速高精度模拟，射频收发器芯片版图实现，负责版图顶层设计；

3、具备良好的沟通能力，负责协调版图进度和版图人力资源规划。



任职条件:
1、三年以上工作经历，具备扎实的模拟/射频版图基础，有多次成功量产经历；

2、熟悉CMOS 28nm/40nm/65nm/180nm 或 BCD、SiGe、GaAs等工艺节点；

3、熟悉Cadence设计环境，如Virtuoso、Calibre、Assura等；

4、熟悉DRC/ERC/LVS等设计流程；

5、熟悉器件matching、射频Shielding、电容耦合、电磁干扰等版图非理想因素；

6、理解Guarding Ring、Deep Nwell等使用，熟悉深亚微米的版图效应，如：LOD、WPE等；

7、有高速ADC、DAC、PLL、RF Transceiver、高压BCD等版图设计经历中的一个或多个；

8、具有芯片aging/ESD/浪涌/EMC等跟版图设计相关Knowhow者可加分；

9、熟悉版图脚本，如PERL、SKILL等可加分；

10、具备版图团队管理经验，责任心强，有团队合作精神。

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职位六：Senior HV Analog Design Engineer

岗位职责:
1、参与及负责高压模拟IC产品开发，包括但不限于AMP、LDO、DC-DC、Moter Driver、BMS等；

2、进行版图规划，指导版图工程师进行版图设计；

3、与测试工程师协作完成产品的测试验证。



任职条件:
1、硕士三年以上工作经历，具备扎实的模拟电路知识，熟练掌握运放，带隙基准，比较器等基础模块的分析设计，具有成功量产经历；

2、具有Buck、Boost、LED Driver、Charger、AC-DC、Motor Driver、Gate Driver、Charge Pump、BMS、AMP、LDO等一个或多个设计量产经历，熟悉高压工艺加分；

3、具备芯片级ESD规划、设计、分析、测试能力，理解ESD保护器件原理，理解芯片应用的工程化场景；

4、责任心强，有快速学习的能力，可以独立完成工作，具备创新精神和较好的团队合作精神；

5、具备基本的英文读写能力。

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职位七：Staff/Senior Analog Design

岗位职责:
1、独立完成模拟单芯片的电路设计、仿真、验证等工作；

2、规划版图布局，指导版图工程师完成设计；

3、与应用工程师合作制定测试方案，参与模拟芯片测试的全流程；


任职条件:

1、硕士五年以上工作经历，具备扎实的模拟电路知识，具有多次成功量产经历；

2、熟悉CMOS、SiGe、BCD、GaAs等工艺节点中的一个或多个；

3、丰富的芯片量产经历，包括：ADC、DAC、PLL、RF Module、Sensors中的一个或者多个；

4、具备低噪声、低功耗、高线性度电路开发经历；

5、熟悉芯片开发全流程，包括：电路设计、版图、流片、失效分析、量产测试；

6、责任心强，有快速学习的能力，可以独立完成工作，具备创新精神和较好的团队合作精神；

7、具备基本的英文读写能力。

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职位八：Principal Analog Architecture Design
岗位职责:
1、参与定义有线及无线收发器架构，指导Designer完成极具挑战的电路设计；

2、与系统工程师和数字工程师合作，完成混合信号仿真、矫正算法开发、定制模拟/数字接口；

3、制定芯片电源管理策略、时钟策略、POR策略、ESD策略等；

4、制定版图布局方案，指导版图工程师完成设计；

5、与应用工程师、系统工程师合作制定产品测试方案，开发FPGA评估版，参与产品测试的全流程；

6、协助解决芯片量产过程中的问题。

任职条件:
1、硕士10年以上工作经历，具备扎实的模拟电路知识，具有多次成功量产经历；

2、熟悉CMOS 55n/40n/28n/16n工艺节点；熟悉SiGe、BCD、GaAs等其他工艺可加分；

3、有以下电路设计经历：GHz sample ADC/DAC、low jitter (sub 100fs) PLL、模拟信号调理、射频前端；

4、精通无线及有线收发器架构，熟悉OFDM、PSK、PAM等信号调制原理；

5、熟悉芯片开发全流程，包括：电路设计、版图、流片、失效分析、量产测试；

6、对于模拟芯片的工程化应用场景有着深刻理解，包括良率、工艺角、高低温、ESD、浪涌、EMC等；

7、具备模拟团队管理经验，责任心强，有创新精神和团队合作精神；

8、良好的英文读写能力。

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