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楼主: 小狮子0309

[求助] 关于PAD

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发表于 2022-5-10 09:29:04 | 显示全部楼层
PAD的形式根据封装的类型决定
发表于 2022-5-10 09:42:05 | 显示全部楼层
PAD位置要和封装工程师确认,不是版图单方面可以决定的,如果封装工程师确认没有问题才可以放在中间,不过放中间打线难度大,还真的没有见过
 楼主| 发表于 2022-5-10 09:50:06 来自手机 | 显示全部楼层


文中止不住 发表于 2022-5-10 09:42
PAD位置要和封装工程师确认,不是版图单方面可以决定的,如果封装工程师确认没有问题才可以放在中间,不过 ...


我大概摆了一下是这种封装形式,红色标记的是放在内部的那个PAD,我们公司没有封装工程师,我跟我电路工程师说了,他觉得没有问题(这也是他的第一个项目)
IMG_20220510_094803.jpg
发表于 2022-5-10 09:56:53 | 显示全部楼层


小狮子0309 发表于 2022-5-10 09:50
我大概摆了一下是这种封装形式,红色标记的是放在内部的那个PAD,我们公司没有封装工程师,我跟我电路工 ...


建议还是要找一下你公司和封装厂对接的人确认一下
 楼主| 发表于 2022-5-10 09:58:32 来自手机 | 显示全部楼层


文中止不住 发表于 2022-5-10 09:56
建议还是要找一下你公司和封装厂对接的人确认一下


okok谢谢
发表于 2022-5-10 10:11:53 | 显示全部楼层


而且芯片中间位置应力是最小的,适合放核心模拟电路,四周应力最大,只能放不敏感的电路。所以也不推荐将PAD位置放在芯片中间位置
 楼主| 发表于 2022-5-10 10:18:27 来自手机 | 显示全部楼层


文中止不住 发表于 2022-5-10 10:11
而且芯片中间位置应力是最小的,适合放核心模拟电路,四周应力最大,只能放不敏感的电路。所以也不推荐将 ...


好的,那我再重新布一下局
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