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查看: 4083|回复: 9

[求助] 关于画版图使源漏共用问题

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发表于 2022-5-4 21:12:04 | 显示全部楼层 |阅读模式

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最近在画版图,相同的源和漏想要将它们重叠合并,可是当版图和原理图关联后,将相同S和D对齐,会自动合并,并且没有了金属层,如图所示。
图片.png
我希望合并之后保留金属层,需要怎么操作或者设置。感谢大家!


发表于 2022-5-5 06:05:53 | 显示全部楼层
options----layout Xl
1111111111.png
 楼主| 发表于 2022-5-5 09:26:14 | 显示全部楼层
哇!感谢感谢!
发表于 2023-10-12 10:46:58 | 显示全部楼层
牛波
发表于 2023-10-13 10:47:59 | 显示全部楼层
1楼说的对
发表于 2023-10-13 16:30:48 | 显示全部楼层
目测tsmc工艺 ,哈哈
发表于 2024-3-1 19:49:18 | 显示全部楼层
我用SMIC55工艺的时候也发现了这个问题,就是在“有两个且仅有两个”管子可共接时,会自动删掉金属层,因为实际上也用不到这个金属层了。不知道还是否应该把这层金属调出来?
(举例:两PMOS管D与S直接连接,且不再连接其他端,那么在layout时就会自动删除金属层。)
 楼主| 发表于 2024-3-4 10:22:37 | 显示全部楼层


BJUTZZM 发表于 2024-3-1 19:49
我用SMIC55工艺的时候也发现了这个问题,就是在“有两个且仅有两个”管子可共接时,会自动删掉金属层,因为 ...


试试2楼的方法呢?
发表于 2024-3-4 13:28:53 | 显示全部楼层


RayMiin 发表于 2024-3-4 10:22
试试2楼的方法呢?


二楼方法是有效的,但是我目前认为在我所述的情况下,这个金属层是无用的,所以遵循这个默认合并设置,没了就没了,而且后续LVS和DRC也都通过了。
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