关于SMIC0.13MMRF工艺Design Rule的疑问

music666 · 发表于 2022-3-7 22:33:26

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本帖最后由 music666 于 2022-3-8 09:03 编辑

DRC报告中指向这个区域，现在问题是不明白这个Capacitor bottom plate到底如何放置才不报错，试过M1到M8都会出错。还有就是想请教各位这该如何layout，我的想法是两边引出金属线，注意摆放间距。。

music666 · 发表于 2022-3-8 21:28:22

已解决，MIM1电容需要额外添加DUMBM层、M3&M4层（尺寸大小要和电容上的M6完全一样） Y5@JENQIK2)8)2@R7}@YF.png

music666 · 发表于 2022-3-8 11:55:58

加了两层bottom plate依然不行，求大虾指点迷津

yuxidaliumang · 发表于 2022-3-8 13:47:18

报错里面说的0.4是指哪里啊?

LXS13225665126 · 发表于 2022-3-8 14:04:32

这个0.4 是要求刚好包MIM region 0.4,不能大也不能小

music666 · 发表于 2022-3-8 14:36:35

LXS13225665126 发表于 2022-3-8 14:04
这个0.4 是要求刚好包MIM region 0.4,不能大也不能小

试过依然不行，添加的是P2层和CAPBP层，绿色框为报错提示区域

music666 · 发表于 2022-3-8 14:38:25

yuxidaliumang 发表于 2022-3-8 13:47
报错里面说的0.4是指哪里啊?

指在了绿色框区域，而这个区域正正是电容里面的MIM层

yuxidaliumang · 发表于 2022-3-8 16:40:56

这个图上红色斜线填充的图层是什么啊？metal吗？

music666 · 发表于 2022-3-8 17:54:50

yuxidaliumang 发表于 2022-3-8 16:40
这个图上红色斜线填充的图层是什么啊？metal吗？

这个是SMIC工艺MIM电容层次

陈居易 · 发表于 2023-3-15 14:22:20

求一份该工艺库的design rule，谢谢

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