射频集成电路设计工程师

半导体芯片-招聘

1、与射频设计团队一起实现先进工艺下具有竞争力的WiFi6, BLE以及接下来的WiFi7 RFIC 解决方案。负责RFIC中LNA, Mixer, Filter, VCO, PA driver和PA等子电路的设计和开发
2、深入研究射频电路技术，优化满足noise, linearity, gain, bandwidth等性能指标的电路功耗及版图面积
3、与SoC/PHY/System团队一起进行子电路和TRX链路的验证和特征化。对芯片问题进行分析和debug，寻找解决方案，推动量产
4、跟踪射频设计技术演进，为系统架构实现提供技术支持
5、进行顶层集成工作，协助项目管理

公司是无晶圆厂半导体公司，专注于wifi6终端和路由SOC芯片研发设计，完全自有IP（MAC/PHY）。2021年6月公司第一款芯片已流片，预计2022年量产。公司计划2024年上市，前期员工都配有期权。
公司位于苏州工业园区国际大厦303室（1300m²），在上海、台湾、韩国、美国、新加坡、爱尔兰有办事处和全资子公司。

2020年完成A+轮融资15亿人民币，君海创新领投，元禾控股等基金跟投，湖北小米长江产业基金和耀途资本追投

地址：江苏省苏州市工业园区苏州大道西2号
         上海市浦东新区盛夏路169号
联系方式/微信：18008356255； 邮箱：124301162@qq.com
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