北京深圳上海 BAT大厂 IC架构设计验证后端 有需求请联系：Carryall-2022：1

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SOC前端设计（北京、上海）
职位描述
1、根据芯片总体设计要求进行IP模块前端详细设计；
2、根据模块规格要求，与软件确定软硬件划分，完成数字电路模块 （包括DFT）RTL设计，包括电路综合、时序检查 （timing check）、功能验证，formal verification， 仿真等；
3、成模块级功耗，面积，性能分析；
4、 给后端设计提供必要的支持。在后端设计完成后进行后仿 （post layout simulation）；
5、参与芯片测试和调试。
职位要求
1、电子、微电子，计算机等相关专业本科5年，硕士研究生或以上3年工作经验；
2、数字集成电路前端RTL设计相关经验；熟悉Verilog/SystemVerilog等编程工具；
3、熟悉ARMV8系统架构；有开发64位ARMSOC的经验；
4、熟悉数字IC设计流程，熟练掌握Synopsys/Cadence/Mentor等EDA工具；
5、了解DV/SV/UVM验证方法学；
6、熟练使用Linux/Unix操作系统，熟悉tcl/Perl/Python等scripts语言；
7、工作认真负责，具备较好的沟通、学习能力，较强的英文读写能力，以及较好的团队协作精神。


SOC验证（北京，上海）
职位描述
1、搭建验证UVM环境熟悉自动化和可重复使用的开发环境；
2、熟悉并执行针对覆盖目标的测试计划熟悉性能验证，功耗感知仿真，RTL/FW协同仿真和GTL仿真；
3、能够协助设计人员debug设计缺陷，熟练分析验证模块，改善和完善验证流程。
职位要求
1、电子、微电子，计算机等相关专业本科5年，硕士研究生或以上3年工作经验；
2、深入了解UVM，系统Verilog，Makefile，Perl，Python和C/C++；
3、深入了解RISC-V/ARM处理器架构和AMBA4/5协议；
4、具有CXL和CCIX等芯片互连协议的经验优先；
5、工作认真负责，具备较好的沟通、学习能力，较强的英文读写能力，以及较好的团队协作精神。


芯片后端设计工程师（北京、上海）
社招
职位描述
1、CPU/ASIC 芯片，从Netlist到GDSII，包括APR以及PV/STA/IR等Signoff工作；
2、作为接口人，参与芯片的流片，量产，封测，质量管控等工作；
3、潜在项目的早期评估，规划和立项准备。
职位要求
1、本科学位以上，微电子/计算机等相关专业毕业，超过2年以上的芯片后端项目经验 ;
2、具备熟练的脚本技能（例如TCL，Perl，Python等) ;
3、熟练使用主流的后端工具，并且掌握基本的后端概念 ;
4、具备先进工艺的项目经历，比如16nm/12nm/7nm ;
5、良好的团队合作精神，认真负责的工作态度；
6、良好的沟通能力，英语读写顺畅。