LDO的cap-less

LYS013 · 发表于 2022-2-8 16:56:40

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最近看论文产生了一个疑问，LDO设计中经常提到cap-less这个结构，但是不同的论文对这个的定义好像不太一样。
1.输出端不挂片上电容且无off-chip电容，这也是我一开始的理解
2.但是有的论文里，又把输出端集成片内电容，无off-chip电容的情况也认为是cap-less设计
所以想在这里请教一下，是不是只有情况1才是真正意义的cap-less呢

acging · 发表于 2022-2-8 17:23:04

大多数capless都是情况2吧，片内挂个几十pF很正常，否则undershoot/overshoot很难做。
对于数字LDO，片内有完全不挂电容的做法。

yangnanfrank · 发表于 2022-2-8 17:25:51

做工程的，死磕概念没有什么意思。
你做LDO是为了给其他模块供电，高频的瞬态电流只能用电容来提供，不然你的LDO需要非常大的带宽，才能实现功能。感觉2是个常规的追求。
你不需要额外的片外电容，不需要出PAD，也就不需要考虑电容的实现方式，具体尺寸，规格，后面的焊接等等一系列操作。就能实现LDO的功能，这就是一个很棒的实现方式。
概念能给你什么？大不了说的更具体一点：无片外电容。这不就得了吗？