金属层的density必须要满足drc规则才可以吗

1oveyy

射频电路里有很多地方不适合加dummy，导致金属密度不够，所以金属的密度不满足要求可以吗？

heng123

小模块金属密度不够一般先不管，因为拼top的时候会自动填充金属，但是小模块金属密度太高是需要改的。最后top层肯定是需要过drc的

tfjim

在模块级版图绘制阶段，有金属密度问题，暂可以忽略，如果完成了top级版图的绘制之后还有的话。那就需要修改。
因金属密度。会影响产品的良率，如果没有办法修改，这个风险需要自己承受。

Nicoly

射频电路大电感比较多的话，金属密度很容易不过。我们很多时候是waive掉的。有做过很激进的layout，就是在电感线圈最里面空旷的地方手动填金属dummy，但是即使这样，也仍达不到DRC rule 里的金属密度要求。所以我们很多时候都是waive掉的。

andy2000a

看设计吧  有些下面底层 density 不会抓, 但TOP  有要求 500x500 (不同家不同)内多少欧,  若模拟端analog 看design , 但一般工艺厂会要求不是没原因的, 现在IC就算你平坦化  但如 density 不好下, 像metal可能镀不够好, 请跟PE 类讨论,  若 MPW 那验功能还好  但量产就要小心