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[招聘] 准IPO-AI公司芯片岗位【上海、北京、深圳、西安、成都】

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发表于 2021-12-28 20:05:24 | 显示全部楼层 |阅读模式

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目前有大量芯片硬件、软件岗位:

1. 芯片前端设计-ISP方向【上海、北京、西安】

2. 芯片前端设计-SOC方向【上海、北京、西安】

3. AI芯片验证高级工程师-IP/SOC【上海、北京、西安】

4. AI芯片驱动和固件高级工程师【北京】

5. 嵌入式软件开发工程师-Camera【上海、北京、西安】

6. 嵌入式软件开发工程师-智能车舱【成都、深圳】

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