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[求助] DB工艺图层作用求解答

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发表于 2021-11-10 19:56:57 | 显示全部楼层 |阅读模式

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在东部.18的工艺中,有PCHSTBLC图层,看图层定义为PCHST工艺的屏蔽层,但pdk中没有对PCHST工艺进行解释或定义。目前就layer design rule来看,该图层应该与管子body半导体类型相关,p-type well不能与PCHSTBLK层有交集,n-type well必须在PCHSTBLK内。我对PCHST的认识为p-type well的准备工艺,初步调节sub载流子浓度降低寄生电阻。但我无法确定我的理解是否正确,所以希望有东部经验的大佬或者就是来这东部的大佬帮我解答下PCHST工艺具体的作用为什么?PCH有hxd说是P-channl(p型沟道),那么st是调制的意思吗?并且剖面图里没有对应的层次,只有俯视图里有,实在是难以理解。
发表于 2022-10-13 15:46:22 | 显示全部楼层
我也不理解
发表于 2022-11-30 11:40:51 | 显示全部楼层
我最近也在做DB的工艺,真的烦死这些foundry的人,都除了layer define ,就不能写的清楚一些吗,整天搞缩写也不知道啥意思。
发表于 2023-8-2 11:02:46 | 显示全部楼层
请问老哥知道这一层是干啥的了吗
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