DB工艺图层作用求解答

musclerush · 发表于 2021-11-10 19:56:57

马上注册，结交更多好友，享用更多功能，让你轻松玩转社区。

您需要登录才可以下载或查看，没有账号？注册

x

在东部.18的工艺中，有PCHSTBLC图层，看图层定义为PCHST工艺的屏蔽层，但pdk中没有对PCHST工艺进行解释或定义。目前就layer design rule来看，该图层应该与管子body半导体类型相关，p-type well不能与PCHSTBLK层有交集，n-type well必须在PCHSTBLK内。我对PCHST的认识为p-type well的准备工艺，初步调节sub载流子浓度降低寄生电阻。但我无法确定我的理解是否正确，所以希望有东部经验的大佬或者就是来这东部的大佬帮我解答下PCHST工艺具体的作用为什么？PCH有hxd说是P-channl（p型沟道），那么st是调制的意思吗？并且剖面图里没有对应的层次，只有俯视图里有，实在是难以理解。

FlyingPig2 · 发表于 2022-10-13 15:46:22

我也不理解

KAKOII · 发表于 2022-11-30 11:40:51

我最近也在做DB的工艺，真的烦死这些foundry的人，都除了layer define ，就不能写的清楚一些吗，整天搞缩写也不知道啥意思。

crowsylva · 发表于 2023-8-2 11:02:46

请问老哥知道这一层是干啥的了吗

[求助] DB工艺图层作用求解答

马上注册，结交更多好友，享用更多功能，让你轻松玩转社区。

浏览过的版块