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发表于 2021-11-6 11:07:57 | 显示全部楼层 |阅读模式

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本帖最后由 To70rO 于 2022-5-30 11:43 编辑

1楼留作目录层
有什么需要的书我也可以帮忙找哦

首发顺序——书名——最新版所在楼层
1、模拟电路版图的艺术(第二版)中文(OCR)——16楼
2、集成电路制造工艺与工程应用—温德通(OCR)——17楼
3、Bond Pad Damage Tutorial——6楼
4、模拟CMOS集成电路设计_第2版中文OCR—拉扎维——21楼
5、芯片接口库IO  LIBRARY和ESD电路的研发设计应用——王国立_(OCR)——32楼
6、CMOS集成电路闩锁效应——温德通(OCR)——33楼
7、集成电路版图设计项目式教程——刘锡锋(OCR)——38楼
8、集成电路版图设计——曾庆贵、姜玉稀(OCR)——39楼
9、集成电路版图设计 第2版——陆学斌(OCR)——47楼
10、集成电路版图基础实用指南(OCR)——52楼
11、集成电路掩模设计-基础版图技术(OCR)——53楼
12、CMOS模拟集成电路版图设计与验证-基于Cadence Virtuoso与Mentor Calibre—尹飞飞(OCR)——54楼




补充内容 (2023-12-18 14:05):
现在不能编辑1楼目录了,楼层链接可能失效,最好从后往前找,更新了我也会置顶

补充内容 (2023-12-18 14:07):
更正:6、CMOS集成电路闩锁效应——温德通(OCR)——135楼(已置顶)

补充内容 (2023-12-18 14:07):
更新:7、集成电路版图设计项目式教程——刘锡锋(OCR)——139楼
 楼主| 发表于 2023-12-14 11:11:08 | 显示全部楼层
6、CMOS集成电路闩锁效应——温德通(OCR)

eetop.cn_CMOS集成电路闩锁效应——温德通(OCR).docx

9.94 KB, 下载次数: 110 , 下载积分: 资产 -2 信元, 下载支出 2 信元

 楼主| 发表于 2023-12-18 10:25:49 | 显示全部楼层


To70rO 发表于 2022-2-18 09:37
7、集成电路版图设计项目式教程——刘锡锋(OCR)

初学者可以看看


更新:7、集成电路版图设计项目式教程——刘锡锋(OCR)

集成电路版图设计项目式教程——刘锡锋(OCR).rar

248 Bytes, 下载次数: 107 , 下载积分: 资产 -2 信元, 下载支出 2 信元

 楼主| 发表于 2021-11-6 11:22:08 | 显示全部楼层
1、模拟电路版图的艺术(第二版)中文
太大了我把它丢网盘了,文件里面是链接,书有113MB这么大,就不分卷骗积分了

模拟电路版图的艺术(第二版)中文.docx

11 KB, 下载次数: 209 , 下载积分: 资产 -2 信元, 下载支出 2 信元

 楼主| 发表于 2021-11-6 11:27:23 | 显示全部楼层
2、集成电路制造工艺与工程应用—温德通
这本有59MB大,超过论坛限制的32MB了,也丢网盘


集成电路制造工艺与工程应用.docx

11 KB, 下载次数: 359 , 下载积分: 资产 -2 信元, 下载支出 2 信元

发表于 2021-11-6 11:32:35 | 显示全部楼层
厉害咯~~~~~
发表于 2021-11-6 12:18:14 | 显示全部楼层
感谢楼主,第二本找了很久
 楼主| 发表于 2021-11-6 14:55:48 | 显示全部楼层
3、Bond Pad Damage Tutorial
IEEE 半导体晶圆测试研讨会的焊盘损坏分析教程,里面除了介绍Bond-Pad在制造过程中损坏原因分析外还介绍了layout的解决方法

Bond Pad Damage Tutorial.pdf

2.82 MB, 下载次数: 450 , 下载积分: 资产 -2 信元, 下载支出 2 信元

发表于 2021-11-6 16:50:29 | 显示全部楼层
东西不错,谢谢!
发表于 2021-11-6 20:31:45 | 显示全部楼层


To70rO 发表于 2021-11-6 11:27
2、集成电路制造工艺与工程应用—温德通
这本有59MB大,超过论坛限制的32MB了,也丢网盘


多谢分享
发表于 2021-11-6 20:33:51 | 显示全部楼层


To70rO 发表于 2021-11-6 14:55
3、Bond Pad Damage Tutorial
IEEE 半导体晶圆测试研讨会的焊盘损坏分析教程,里面除了介绍Bond-Pad在制造 ...


多谢分享
发表于 2021-11-8 09:36:48 | 显示全部楼层
谢谢分享
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