寒武纪行歌 --- 高薪诚聘 数字后端职位

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寒武纪行歌刚成立不久，独立融资，具备上市预期，目前团队正在快速扩充中。
  
职位地点： 上海
  
职位描述：
寒武纪行歌致力于打造世界领先的高性能、高可靠的智能驾驶芯片及解决方案，为“软件定义汽车”提供坚实的“芯”支持，为全球汽车产业客户打造“智行无忧，且行且歌”的用户体验。
  
行歌的后端团队负责智能驾驶芯片的物理实现，使芯片在达到车规级签收标准的同时，实现芯片的高性能，和低功耗。通过极致的PPA表现，提高产品的市场竞争力。同时负责对不同工艺节点的探索研究，以支撑公司产品的快速迭代与多样性需求。
  
岗位职责：
  
1.与前端团队相互配合，理解芯片架构。完成芯片早期评估，中期PPA调优和迭代，和后期的收敛工作。
2.参与RTL到GDSII全流程设计并对流程进行改进，包括综合，布局布线，静态时序分析，功耗与电压降分析，物理验证等
3.参与针对新工艺新工具的设计方法学的开发与改进来提高性能功耗面积与良率
  
任职要求：
-  三年及以上数字后端工作经验，成功tapeout过深亚微米制程
-  熟练掌握block level后端实现工作，包括：floorplanning, clock & power distribution, timing  
    closure,IRdrop and physical & electrical verification.  
-  熟练掌握业内标准数字后端工具，并且了解工具的工作能力与内在运行逻辑
-  良好的沟通能力，团队协作能力和自驱力
-  具备智能驾驶芯片设计经验优先
-  具备top level后端实现经验优先
-  熟悉tcl/perl/python，精通python者优先
-  熟悉综合，IR tool 优先
-  具备large-scale芯片设计经验优先
-  具备先进制程(16nm, 12nm, 7nm, 5nm)经验优先
-  本科及以上学历
  
可站内，或简历发送至：lbhhuster@163.com
可通过下面链接：
http://joinus.cambricon.com/apply/cambricon/1113#/job/4e1c0466-b68d-4094-9776-559f7829e4d0
也可发简历至：singgo-recruit@cambricon.com