MEMS研发流片代工

MEMS张 · 发表于 2021-9-11 14:46:54

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苏州原位芯片科技有限责任公司成立于2015年，由清华大学和中科院微电子专业人士共同创立，公司专注于新型MEMS芯片与模组的研发、生产和销售。掌握40多项领先MEMS技术，拥有芯片设计、工艺开发、流片生产和测试的全流程自主研发、自主生产能力。
原位芯片组建了一支超过10年工艺加工经验的团队，推出面向企业，高校及科研院所的微纳代工服务，为客户提供微纳器件设计，加工及中试代工服务。
工艺能力：
1.镀膜：金属镀膜、氧化物镀膜等
2.刻蚀：IBE\ICP\深硅刻蚀\RIE等
3.光刻：MA6、stepper、EBL等
4.离子注入：P B 等多种离子
5.PDMS\PMMA
6.键合：共晶键合、阳极键合、硅硅键合等
欢迎咨询，QQ 468315560

kofkoy2000 · 发表于 2021-10-21 10:10:39

请问有没有公司公众号

kofkoy2000 · 发表于 2021-10-21 10:11:51

请问是自有工艺线还是基于哪个工艺平台开展研发工作

nigolaskaiqe · 发表于 2021-12-19 11:05:12

请问是自有工艺线还是基于哪个工艺平台开展研发工作

胶水封芯 · 发表于 2022-12-1 13:48:49

1. 提供半导体及MEMS工艺代工和工艺验证服务，工艺能力涵盖前后道所有工艺技术，主要包括：

（1）光刻：接近式光刻；
（2）薄膜制备：热氧化、PECVD
（3）金属薄膜沉积：E-beam、磁控溅射
（4）湿法腐蚀：KOH、 BOE/HF等
（5）干法刻蚀：RIE、DRIE
（6）键合：硅-玻璃、金属共晶、金属热压键合,临时键合
（7）减薄：Si、SiC、玻璃等材料的机械研磨减薄
（8）倒装焊：Au/Sn, Cu/Sn
（8）Wire Bonding
（9）皮秒激光加
价格从优，详情请咨询：李经理，qq：1393855060

Kevin66 · 发表于 2023-10-31 08:55:00

谢谢分享

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