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[原创] MEMS研发流片代工

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发表于 2021-9-11 14:46:54 | 显示全部楼层 |阅读模式

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苏州原位芯片科技有限责任公司成立于2015年,由清华大学和中科院微电子专业人士共同创立,公司专注于新型MEMS芯片与模组的研发、生产和销售。掌握40多项领先MEMS技术,拥有芯片设计、工艺开发、流片生产和测试的全流程自主研发、自主生产能力。
原位芯片组建了一支超过10年工艺加工经验的团队,推出面向企业,高校及科研院所的微纳代工服务,为客户提供微纳器件设计,加工及中试代工服务。
工艺能力:
1.镀膜:金属镀膜、氧化物镀膜等
2.刻蚀:IBE\ICP\深硅刻蚀\RIE等
3.光刻:MA6、stepper、EBL等
4.离子注入:P B 等多种离子
5.PDMS\PMMA
6.键合:共晶键合、阳极键合、硅硅键合等
欢迎咨询,QQ  468315560
发表于 2021-10-21 10:10:39 来自手机 | 显示全部楼层
请问有没有公司公众号
发表于 2021-10-21 10:11:51 来自手机 | 显示全部楼层
请问是自有工艺线还是基于哪个工艺平台开展研发工作
发表于 2021-12-19 11:05:12 | 显示全部楼层
请问是自有工艺线还是基于哪个工艺平台开展研发工作
发表于 2022-12-1 13:48:49 | 显示全部楼层

        1. 提供半导体及MEMS工艺代工和工艺验证服务,工艺能力涵盖前后道所有工艺技术,主要包括:


(1)光刻:接近式光刻;
(2)薄膜制备:热氧化、PECVD
(3)金属薄膜沉积:E-beam、磁控溅射
(4)湿法腐蚀:KOH、 BOE/HF等
(5)干法刻蚀:RIE、DRIE
(6)键合:硅-玻璃、金属共晶、金属热压键合,临时键合
(7)减薄:Si、SiC、玻璃等材料的机械研磨减薄
(8)倒装焊:Au/Sn, Cu/Sn
(8)Wire Bonding
(9)皮秒激光加
价格从优,详情请咨询:李经理,qq:1393855060
发表于 2023-10-31 08:55:00 | 显示全部楼层
谢谢分享
发表于 2024-6-14 15:54:24 | 显示全部楼层
纳米所工艺平台?
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