个人承接数字后端项目外包

单飞已久 · 发表于 2021-7-16 16:09:48

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各位老板：

本人十二年工作经验，前五年从事模拟版图设计，后七年从事数字后端，熟悉反向设计软件：芯愿景的方向提图软件；模拟板图软件：laker virtuoso（51和61）；数字后端软件：dc icc icc2 innovus pt siliconsmart redhawk。具有丰富从dc到sign off sta 再到PV的数模混合和中大型soc(20M左右)的数字后端经验。熟悉的工艺：tsmc家：28nm、22nm、12nm 、7nm。smic家0.35um 、0.18um(0.153um)、65nm(55nm) 、40nm、7nm。 Samsung家：10nm、8nm。umc家：0.35um 0.18um logic process 65nm dram process 。maxchip家：0.35um HV(40V) process 。有比较丰富的esd standcell 设计经验。
如果有需要外包的老板们可以联系小弟。微信：zhujun753014988 QQ: 753014988

单飞已久 · 发表于 2021-7-18 14:00:58

顶一个，不能沉下去！

模拟后端的小白 · 发表于 2021-7-19 11:06:03

高手

单飞已久 · 发表于 2021-10-15 10:26:02

顶一个

阳岚岚 · 发表于 2021-11-4 17:01:06

顶一个

maomao198477 · 发表于 2021-11-5 16:43:08

太佬~~~~~~~~~~~~

thead01 · 发表于 2021-11-5 17:58:07

提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

单飞已久 · 发表于 2022-6-8 15:30:01

顶~~~~~~~~~~~~~~

thead01 thead01 当前离线积分 6197 头像被屏蔽	发表于 2021-11-5 17:58:07 \| 显示全部楼层提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
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