全球有 60 多家公司尝试登顶 FPGA 高地

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2001 FPGA | 全球有 60 多家公司尝试登顶 FPGA 高地                 全球有 60 多家公司先后斥资数十亿美元，前赴后继地尝试登顶 FPGA 高地，其中不乏英特尔、IBM、德州仪器、摩托罗拉、飞利浦、东芝、三星这样的行业巨鳄。国内 FPGA 厂商目前有京微齐力、复旦微电子、紫光同创、高云半导体、安路科技和西安智多晶等。目前国产FPGA 厂商主要还是以40nm 、 55nm 产品为主。下面就让我们一起来了解了解吧。

        一、 Xilinx 赛灵思

官网： http://www.xilinx.com

建立时间： 1984

总部：加利福尼亚圣何塞市

介绍： Xilinx 是全球领先的可编程逻辑完整解决方案的供应商，也是目前排名第一的 FPGA 解决方案提供商。

开发工具： Vivado ， ISE( 出了 vivado 之后， xilinx 已经不考虑去升级 ISE 的版本了 )

其产品包括如下几个部分：

1 、 Spartan 系列：定位于低端市场，目前最新器件为 Spartan7 ，为 28nm 工艺， Spartan6 以前都是45nm 工艺，该系列器件价格实惠，逻辑规模相对较小。

2 、 Artix 系列： Xilinx 推出 Artix 系列产品，其目的应该是作为低端 Spartan 和高端 Kintex 的过渡产品，尤其在通信接口方面，相比Spartan 有很大优势，所以，如果设计不是仅仅需要逻辑资源，而是需要先进的高速接口，不妨考虑Aritix 系列。

3 、 Kintex 和 Virtex 系列为 Xilinx 的高端产品，包含有 28nm 的 Kintex7 和 Virtex7 系列，还有 16nm的Kintex7 Ultrascale+ 和 Virtex7 Ultrascale+ 系列。丰富的高速接口，主要用于通信，雷达，信号处理，IC 验证等高端领域。

4 、全可编程 SoC 和 MPSoC 系列，包括有 Zynq-7000 和 Zynq UltraScale+ MPSoC 系列 FPGA, 可嵌入ARM Cortex 系列 CPU, 逐渐成为目前 SOPC 热门应用。

二、 altera 阿特拉（不要纠结叫法，有各种音译版本）

官网 : http://www.altera.com

建立时间： 1983

总部： San Jose, California

介绍：业界与 Xilinx 齐名的 FPGA 供应商，与 2015 年被 Intel 以 167 亿美元收购，应该是强强联合，准备放更大的招，或许是改变整个FPGA 产业，我们拭目以待。 产品系列：

1 、 MAXII 系列 MAXII 系列为 CPLD, Altera 一度以其 CPLD 闻名，如果选用 CPLD ，毫不犹豫用Altera的，至于 CPLD 和 FPGA 的区别，在此就不多说了。后面文章会有介绍。

2 、 Cyclone 系列 最新为 Cyclone10 ，定位与消费类产品，和 Spartan 为竞争对手，逻辑资源和接口资源都相对少，特点为性价比高。

3 、 Stratix 系列 最新为 Stratix10 ，为高端应用，和 Xilinx 的 Virtex 系列竞争。

4 、 Arria 系列 为 SOC 系列 FPGA, 内置 ARM Cotex A9 的核。最新技术为 20nm 工艺。

5 、 Intel 的 arria 10 fpga 系列也很出名，大家可以关注一下。

支持 DDR4 存储器接口的 FPGA 。 Altera 的 Arria 10 FPGA 和 SoC 是业界先进的能够支持这一速率DDR4存储器的 FPGA ，存储器性能比前一代 FPGA 提高了 43% ，比竞争 20 nm FPGA 高出 10% 。硬件设计人员现在可以使用最新的Quartus II 软件，在 Arria 10 FPGA 和 SoC 设计中实现， 666Mbps DDR4存储器数据速率。

三、 Lattice （莱迪思官网 :http://www.latticesemi.com

官网 :http://www.latticesemi.com

建立时间： 1983

总部： Hillsboro, Oregon 2021/1/13

介绍：著名的可编程逻辑解决方案供应商，仅次于 Xilinx 和 Altera 。

产品介绍：

1 、 ECP 系列，为 Lattice 自己的开发的 FPGA 系列，提供低成本，高密度的 FPGA 解决方案，而且还有高速Serdes 等接口，适用于民品解决方案居多。

2 、 ICE 系列，为收购 SilioncBlue 的超低功耗 FPGA, 也曾用在iPhone7 里面，实现了 FPGA 首次在消费类产品中应用，可见其功耗有多低。

3 、 Mach 系列，替代 CPLD ，实现粘合逻辑的最佳选择。作为 CPLD 的发明者， Lattice 在 CPLD 领域依然表现卓越。

四、 Actel

官网 : http://www.actel.com

建立时间： 1985

总部： Irvine, California

介绍：专注于美国军工和航空领域，产品为反熔丝结构 FPGA 和基于 Flash 的 FPGA 为主，具有抗辐照和可靠性高的优势。于2010 年被安美森收购。

产品介绍：

1 、基于 FLASH 的通用 FPGA 系列，包括有 PolarFire 、 IGLOO2 ， IGLOO2 三个高、中、低端系列。

2 、特殊领域应用系列，如基于 SOC 的 ProASIC3 和数模混合的 Fusion 。内置有 ARM ， AD 等。

3 、反熔丝 FPGA ，主要用于航天，有抗辐照功能，不可重复擦写，烧写一次有问题，片子就报废了。所以，充分的仿真是非常有必要的。

五、 Achronix

官网 : http://www.achronix.com 总部： Santa Clara, California

介绍： Achronix 是一家提供高性能，高密度 FPGA 方案的美国高科技公司。致力于最先进的22nm 3D FinFET 技术发展新一代FPGA 器件。

产品介绍：
其 Speedster22i 为世界上最快的 FPGA, 拥有丰富接口，如 100G Ethernet, 100G Interlaken, PCIExpress 和 DDR3 。

其特点是：规模大，功耗低和性价比高。

面向市场：通信，测量， CPU 加速和军工等领域。

国产 FPGA 厂商

一、京微齐力

京微齐力脱胎于 2005 年成立的京微雅格，由于 FPGA 是一项资金消耗量巨大、研发时间久、回报周期长的产品，2016 年时，京微雅格出现资金链断裂，随后陷入经营困境。

据当时媒体报道，在其核心管理层坚守 18 月后，只剩下 8 位员工，后再征求到原公司股东同意的前提下，时任副总裁的王海力与其他8 位同事最终决定二次创业，在 2017 年 6 月成立了 “ 京微齐力（齐力科技）” ，王海力出资 200 万元，任董事长兼总经理。原公司以存续的状态继续维持着，同时将其所有产品、技术等全部独家授权给现公司使用。 其公司官网介绍，京微齐力总部位于北京亦庄，在中关村设有研发中心，在上海、深圳有技术支持和市场销售团队。该公司在天使轮拿到到了近700 万元的融资，此轮由泰有基金领投，水木基金、臻云创投、泰科源跟投；随后在2018 年 1 月份又完成了数千万元的 Pre-A 轮融资，领投方为海康基金。

据悉，京微齐力获得了 “ 京微雅格 ” 上百件 FPGA 专利和专有技术（含国际专利）的授权及二次开发权，在原“ 京微雅格 ” 产品基础上推出了包括 HME-R （河）系列、 HME-M （山）系、 HMEC（云）系列和 HME-P （星）系列产品，同时还推出了 HME-H （大力神）系列、 HME-A( 阿凡达) 和 HME-E( 悟空 ) 系列产品。同时，还有配套的 FX- 伏羲软件。

R( 河 ) 系列的产品定位于可穿戴设备和便携式移动终端（如 LTE 及未来的 5G 智能电话、移动智能终端（Tablets ）如 iPAD/eBook 、销售服务 POS 终端）、物联网终端、智能安防监控设备、个人医疗监控设备、太阳能光伏设备以及北斗产业相关的各类终端等领域。

该系列产品采用 40 纳米工艺成功量产 2 颗 “ 河 ” 系列微功耗 FPGA 芯片，可用于智能手机、物联网、AR/VR 等多个应用领域。该系列产品有 768 到 3072 个 4 输入查找表 (LUT) ，采用先进的逻辑结构，精确映射设计；具有128 位 AES 配置文件密钥及用户自定义安全 ID ；支持用户可配置IO，最多可提供 80 对 LVDS IO 。

C(云 ) 系列产品定位于高性能的网络交换、通信系统、信息安全、电力运营、大数据和云计算等高端应用领域。针对这类市场特点，C 系列产品将在设计的独特性、定制化、高性价比以及软件灵活性等方面体现出优势。iSuppli 市场分析数据表明，上述重点领域占据 FPGA 40% 以上的市场份额。全球最大FPGA 客户华为公司及中兴等国内其他大客户每年各自采购 FPGA 器件的金额高达数亿美元。公司研制的第一颗千万门级C 系列芯片 C1 开始提供工程样片，为国产 FPGA芯片进入通信电力等核心领域奠定基础。该系列产品采用的是40nm CMOS工艺，以及全新的 LUT6架构，可等价于 60K 4 输入 LUT 逻辑单元；具有高达 6.5G bps Serdes 高速 I/O 。其他几类产品基本上还都处于研发中。

二、复旦微电子

复旦微电子是 1998 年 7 月，由复旦大学 “ 专用集成电路与系统国家重点实验室 ” 、上海商业投资公司和一批梦想创建中国最好的集成电路设计公司（芯片设计）的创业者联合发起创建的。该公司已于2000 年 8 月 4 日在香港上市 ( 股票编号 :1385) ，成为国内集成电路设计行业第一家上企业。主营业务包括金融IC 卡， NFC 芯片， FPGA 芯片等。

据悉，从上世纪 90 年代至今，复旦微电子已开发了 6 代 FPGA 产品，承接了多项 FPGA 重大专项项目，形成了技术精湛的FPGA 研发团队，突破了大规模 FPGA 产品的软硬件关键技术。

该公司在 2018 年 5 月推出的 FPGA 产品 JFM7K325T ，对标 Xilinx 同型号的产品 XC7K325T ，突破了在传统集成电路设计基础上的高可靠性设计，采用了全新的亿门级FPGA 创新架构，并集成了专用超高速串并转换模块、高灵活可配置模块、专用数字信号处理模块、高速内部存储模块、可配置时钟模块等适用亿门级FPGA 应用的模块电路。据说，上海复旦微电子的器件直接可以用Xilinx 的 Vivado 套件直接编译。

三、紫光同创

背靠紫光集团的深圳市紫光同创电子有限公司是一家专业从事可编程逻辑器件（ FPGA 、 CPLD等）研发与生产销售，是紫光集团“ 芯云战略 ” 中 “ 芯 ” 的重要组成之一。也是深圳市国微电子有限公司成立了全资子公司。其产品覆盖通信网络、信息安全、人工智能、数据中心、工业物联网等领域。

据其官网介绍，紫光同创注册资本 3 亿元，总投资超过 10 亿元，产品市场覆盖通信网络、工业控制、视频监控、消费电子等领域。其总部设在深圳，拥有上海、北京等分公司，公司人数超过300 人，研发人员占比超过 80% ，拥有专利近 200 项。

紫光同创的主要 FPGA 产品有 Titan 系列、 Logos 系列和 Compact 系列。

其中， Titan 系列产品是其推出的全新的高性能千万门级 FPGA 产品，采用了自主知识产权的体 系结构和40nm 工艺；具有高达 174K 等效 LUT4 逻辑单元；系统最高频率为 500MHz ，块存储器资源高达9Mbit ；支持多种高速 IO 接口： SERDES 速率 6.25Gbps ， DDR3 速率 1066Mbps ， LVDS速率1.25Gbps ， PCIE Gen 2.0 X1/X4 及 1000M/10G 以太网等；支持 SPI/JTAG/ 并行 / 串行等多种编程加载方式，支持远程加载。主要适用于通信网络、信息安全、数据中心、工业控制等领域。

Logos 系列产品是其推出的高性价比 FPGA 产品，采用了全新 LUT5 结构的 40nm 工艺，具有灵活可编程的CLM ，每个 CLM 包含 4 个 LUT5 和 6 个寄存器；集成了 DSP 处理单元、 256bit AES 加密算法，带有高速MIPI 接口和 DDR3 接口，此系列为各类成本敏感型、有加密设计需求和高速 DDR3带宽的应用提供最大价值，广泛应用于工业控制、通信、消费类等领域。

Compact 系列则属于超低功耗的 CPLD 产品，采用了基于 55nm 的 eFlash 工艺，具有 1K~7K LUT4逻辑单元，支持3.3/2.5V 内核或低电压 1.2V 内核器件可选；支持 MIPI 、 LVDS 、 I2C 、 SPI 、OSC、 RAM 、 PLL 等；封装可低至 2.5mm×2.5mm ，用户 IO 可高达 336 个。专门为了满足低功耗、低成本设计需求而设计。可应用于通信、消费电子、无人机和工业等领域。

该系列芯片的首款产品 PGC2400G 已经完成研发并已流片，预计今年第三季度向市场提供工程样品。此外，该公司还在继续推进新一代Titan2 系列可编程芯片的研发，据说已经取得了大部分关键技术的突破。

软件方面， Pango Design Suite 是紫光同创基于多年 FPGA 开发软件技术攻关与工程实践经验而研发的一款拥有国产自主知识产权的大规模FPGA 开发软件，可以支持千万门级 FPGA 器件的设计开发。该软件支持工业界标准的开发流程，可实现从RTL 综合到配置数据流生成下载的全套操作。

四、高云半导体

高云半导体成立于 2014 年，是一家专业从事国产现场可编程逻辑器件（ FPGA ）研发与产业化为核心，旨在推出具有核心自主知识产权的民族品牌FPGA 芯片，提供集设计软件、 IP 核、参考设计、开发板、定制服务等一体化完整解决方案的高科技企业。

目前该公司研发团队有 100 余人，在硅谷、上海、济南建立了研发中心。公司的技术骨干均有国际著名FPGA 公司 15 年以上的工作经验，参与了数代 FPGA 芯片的硬件开发、相关 EDA 软件开发、软硬件的测试流程，积累了丰富的技术和管理经验。团队磨合后，于2015 年一季度量产出国内第一块产业化的55nm 工艺 400 万门的中密度 FPGA 芯片，并开放开发软件下载。 2016 年第一季度又顺利推出国内首颗55nm 嵌入式 Flash SRAM 的非易失性 FPGA 芯片。

比如说其 CEO 朱璟辉 1996 年美国加州大学洛杉机分校获硕士学位，拥有 20 余年的 FPGA 产品开发经验。曾在美国Lattice 公司任职 15 年，历经 7 代 FPGA 研发，获 11 项美国专利， 15 项中国专利。他主要领导公司战略方向及产品开发。

其 CTO 宋宁博士于 2009 年美国波特兰州立大学电子与计算机工程获博士学位，拥有 25 余年 EDA软件开发、团队管理经验。创立高云之前，曾在美国Candance, Lattice 等公司任职 10 余年。他主要领导公司EDA 工具开发。

该公司目前主要聚焦在中低密度的 FPGA 市场，面向通讯、 LED 显示、工业控制、汽车电子、 消费电子、医疗和数据中心等领域推动了晨曦和小蜜蜂两个家族4 个系列 11 颗芯片的量产，产品也获得了不错的成绩。据高云公布的信息，截止到2019年1月份，他们的芯片出货量突破了1000万片。 其中晨曦家族产品具有高性能、低功耗、内部资源丰富等特点，主要面向通信和工业领域。

GW2A 系列 FPGA 产品是高云半导体晨熙家族第一代产品，内部资源丰富，具有高性能的 DSP 资 源，高速LVDS 接口，以及丰富的 BSRAM 存储器资源，这些内嵌的资源搭配精简的 FPGA 架构以及55nm 工艺使 GW2A 系列 FPGA 产品适用于高速低成本的应用场合。

小蜜蜂家族则是高云半导体针对消费类市场推出的产品。 GW1N 系列 FPGA 产品是高云半导体小蜜蜂(LittleBee) 家族第一代产品，具有低功耗、瞬时启动、低成本、非易失性、高安全性、封装类型丰富、使用方便灵活等特点。

GW1NR 系列 FPGA 产品则是一款系统级封装芯片，在 GW1N 基础上集成了丰富容量的 SDRAM 存储芯片，同时具有低功耗、瞬时启动、低成本、非易失性、高安全性、封装类型丰富、使用方便灵活等特点。

GW1NS 系列包括 SoC FPGA 产品（封装前带 “C” 的器件）和非 SoC FPGA 产品（封装前不带 “C” 的器件）。SoC FPGA 内嵌 Arm Cortex-M3 硬核处理器，而非 SoC FPGA 内部没有 Arm Cortex-M3 硬核处理器。此外，GW1NS 系列 FPGA 产品内嵌 USB2.0 PHY 、用户闪存以及 ADC 转换器。以 Arm Cortex-M3硬核处理器为核心，具备了实现系统功能所需要的最小内存；内嵌的 FPGA 逻辑模块单元方便灵活，可实现多种外设控制功能，能提供出色的计算功能和异常系统响应中断，具有高性能、低功耗、管脚数量少、使用灵活、瞬时启动、低成本、非易失性、高安全性、封装类型丰富等特点。GW1NS 系列 SoC FPGA 产品实现了可编程逻辑器件和嵌入式处理器的无缝连接，兼容多种外围器件标准，可大幅降低用户成本，可广泛应用于工业控制、通信、物联网、伺服驱动、消费等多个领域。

在今年 7 月初，高云半导体宣布推出了其安全 FPGA 系列产品，针对端点应用，可实现内置的安全加密功能以消除安全攻击和边缘计算中的漏洞。据悉，其安全FPGA 系列产品使用物理不可克隆功能（PUF ）在 FPGA 上建立信任根。配置完成后，设备可以创建用于加密 / 解密和身份验证功能的唯一密钥。用户可以非常方便的实现安全启动，安全下载和密钥交换等标准例程。其配套的开发软件为高云云源软件。

五、安路科技

上海安路信息科技有限公司（简称：安路科技）成立于 2011 年，总部位于浦东新区张江高科技园区。该公司专注于为客户提供高性价比的可编程逻辑器件（FPGA ）、可编程系统级芯片、定制化嵌入式eFPGA IP 、及相关软件设计工具和创新系统解决方案。 安路科技在 19 年 6 月份完成了D 轮融资，在此轮融资中，老股东华大半导体、中信资本和公司创始团队行使了优先认购权，引入的新股东为“ 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 ” （以下简称 “ 大基金” ）、 “ 深圳市创新投资集团有限公司 ” 、 “ 苏州厚载成长投资管理合伙企业（有限合伙） ” 。

据悉，本轮融资将用于 28nm （及 12nm ）千万门级、五千万门级 FPGA 、 soc FPGA 的研发，新产品将主要应用于通信、工控、显示、消费电子以及人工智能领域，为全球半导体公司提供高性能、低成本、高可靠性的优质FPGA 。

在此之前，安路科技已经获得了中信资本、杭州士兰微集团和深圳创维集团、中国电子信息产业集团华大半导体有限公司和上海科技创业投资有限公司的战略投资。按照安路科技目前的产品规划，有高端的Phoenix （凤凰）、中端的 Eagle （猎鹰）和低端的ELF（小精灵）三个系列产品。

据安路科技副总经理梁成志透露，目前安路科技每个月的出货量为上百万颗，其中最多的是ELF系列产品。中端的Eagle 系列产品是其最先推出的产品，主要应用在工业控制、通信接入、显示驱动等领域。

目前阶段，对国内 FPGA 厂商来说，最重要的还是替代，因此安路科技现在走的是管脚兼容路线。其最近开始量产的ELF3L40 和 ELF3L90 就可以跟 Lattice 的 MachXO2-4000HC 和 MachXO3LF- 6900管脚兼容。

据介绍， ELF3 系列 FPGA 采用低功耗 55nm 工艺设计、片内集成配置 Flash 、无需外接配置芯片、使用了其自主专利LUT4/5 混合逻辑架构、最大容量型号 EF3L90 具有 9K 等效逻辑单元、336个用户 IO 、 270Kbits BRAM 容量、 16 个 DSP 、 1Gbps 高速 LVDS 接口，支持多重启动功能等功能。

相比上一代 ELF2 芯片，全新的 ELF3 器件提供更大容量的器件和更多封装选择，适用于为显示控制和电机控制应用提供更多FPGA 逻辑资源，为通信接口、服务器和存储应用提供更多 I/O 资源，同时针对通信应用需要的多种加载模式和启动控制功能进行全面升级，大大方便用户设计导入和替换需求。为了方便客户对ELF3 器件进行设计评估，安路科技同时推出了简单易用ELF3 MINI的开发板，支持各类常用的功能扩展接口和应用参考设计。

至于高端的 Phoenix 系列，则要等到年底才会推出，产品型号为 PH5-100K ，该产品将会采用28nm工艺制造。

在配套软件方面，安路科技有软件开发工具 Tang Dynasty （ DT4.5 ）。据安路科技介绍，该款软件是安路科技自主开发的从HDL 描述到最终位流下载和片上调试的完整系统，为安路科技所有FPGA 芯片产品系列提供简洁可靠的应用设计开发环境。TD软件系统采用基于统一数据库的层次化设计，核心优化引擎采用创新的设计自动化技术，主体流程是性能驱动的逐步精确迭代优化进程。TD 软件系统支持工业界标准的设计输入描述，提供良好的第三方设计验证工具接口。

TD 软件能够帮助客户实现 HDL2BIT 流程、用户约束、 IP 生产、时序分析、下载位流和设计调试等主要功能。

此外，该软件可以同时支持 Windows 和 Linux 系统，大小只有 100M 左右。

六、智多晶

西安智多晶微电子有限公司，成立于 2012 年，总部位于西安，在北京设立有 EDA 软件研究中心。创始团队拥有三十多年丰富的FPGA 设计制造经验，曾就职于海外该领域领先企业，并担任多个专业方向技术带头人。核心团队来自于国内各知名院校和优秀的FPGA 研发团队。

公司专注可编程逻辑电路器件技术的研发，并为系统制造商提供高集成度、高性价比的可编程逻辑器件、可编程逻辑器件IP 核、相关软件设计工具以及系统解决方案。目前该公司的产品在LED驱动、视频监控、图像处理、工业控制、 4G/5G 通信网络、数据中心等领域有应用。

据悉，该公司目前已实现 55nm 、 40nm 工艺中密度 FPGA 的量产，并针对性推出了内嵌 Flash 、SDRAM等集成化方案产品，截至 2018 年已批量发货 2 百万片。 该公司目前有3 个系列的产品， Seagull 1000 、 Sealion 2000 和 Seal 5000 。 Seagull 1000 采用了其自主架构和0.162 微米的低功耗工艺，属于 CPLD 产品，可提供 64~256 宏单元阵列；最大频率为322MHz ，由于 3.5ns 快速输入输出引脚延迟；核心操作电源为 3.3V 和 1.8V ，使用符合 IEEE1532接口的 3.3V/1.8V 在系统可编程（ In-System Programmable ， ISP) ；具有多功能可编程输入输出接口 ，支持3.3V, 2.5V or 1.8V I/O 电源。

Sealion 2000 系列 FPGA 采用的是 55nm 低功耗技术工艺，可提供 4K 到 25K 的 LUT 单元，单一封装集成了2M×32 bit Synchronous DRAM （ SDRAM ）；内置 2 个锁相环（ PLL ）和 2 个延时锁相环（DLL ），提供倍频、分频、相位转移等系统时钟功能；通用输入输出端口，支持 800Mbps LVDS。 芯片性能能够与Spartan-6/Cyclone-4 系列的 FPGA 芯片相匹配。

Seal 5000 FPGA应该还是处于研发阶段，据其官网介绍该芯片同样采用正向设计，将会采用28nm工艺，提供 20K 到 200K 的 LUT 单元；具有嵌入式高速双接口存储器（ dual port
SRAM/FIFO Block ）（真双端 / 伪双端）；具有高速串行并行接口 (SERDES) ，支持常用的数据协议，包括PCI Express 、千兆以太网（ GbE, SGMII ）、 XAUI 、 SRIO 、 CPRI 、 OBSAI 、 SD-SDI 和HD-SDI；支持商业与工业温度等级。芯片性能与 Virtex-7 系列的 FPGA 芯片相当。

智多晶的芯片软件设计流程和 ISE/Quartus II/Diamond 类似，包括综合、约束、布局布线、下载编程等。智多晶的芯片架构可以接受ISE 和 Quartus II 的代码，使用自主研发的 FPGA 开发软件“HqFpga”, 完成综合、布局布线、时序分析、配置编程和片内逻辑分析。

总结

目前国内 FPGA 厂商有不少，不过同国际领先厂商相比，国产 FPGA 产品不论从产品性能、功耗、功能上都有较大差距。这主要与资金、专利、人才，以及生态环境等密不可分。特别是人才，国际领先FPGA 公司中，这些年来，最早Lattice 在中国设立过研发中心，因此，我们可以看到国内这些 FPGA 创业公司很多都有Lattice 的背景。 2018 年 12 月份，英特尔在中国重庆落地 FPGA 中国创新中心，这也说明了这些年FPGA 在国内发展迅速，也得到了大家的认可。当然，也希望能在目前大家都重视国产芯片，市场对芯片需求量也在增加的时候，国产FPGA 厂商能够抓住这波市场增量需求，逐步发展壮大。
        2001 FPGA | FPGA技术的五大优势        FPGA技术的五大优势

性能、上市时间、成本、稳定性、长期维护

性能— 利用硬件并行的优势，FPGA打破了顺序执行的模式，在每个时钟周期内完成更多的处理任务，超越了数字信号处理器（DSP）的运算能力。 著名的分析与基准测试公司BDTI，发布基准表明在某些应用方面，FPGA每美元的处理能力是DSP解决方案的多倍。2在硬件层面控制输入和输出（I/ O）为满足应用需求提供了更快速的响应时间和专业化的功能。

成本— 自定制ASIC设计的非经常性工程（NRE）费用远远超过基于FPGA的硬件解决方案所产生的费用。 ASIC设计初期的巨大投资表明了原始设备制造商每年需要运输数千种芯片，但更多的最终用户需要的是自定义硬件功能，从而实现数十至数百种系统的开发。可编程芯片的特性意味着用户可以节省制造成本以及漫长的交货组装时间。 系统的需求时时都会发生改变，但改变FPGA设计所产生的成本相对ASCI的巨额费用来说是微不足道的。

稳定性— 软件工具提供了编程环境，FPGA电路是真正的编程“硬”执行过程。 基于处理器的系统往往包含了多个抽象层，可在多个进程之间计划任务、共享资源。 驱动层控制着硬件资源，而操作系统管理内存和处理器的带宽。对于任何给定的处理器内核，一次只能执行一个指令，且基于处理器的系统时刻面临着严格限时的任务相互取占的风险。 而FPGA不使用操作系统，拥有真正的并行执行和专注于每一项任务的确定性硬件，可减少稳定性方面出现问题的可能。

        长期维护— 正如上文所提到的， FPGA芯片是现场可升级的，无需重新设计ASIC所涉及的时间与费用投入。 举例来说，数字通信协议包含了可随时间改变的规范，而基于ASIC的接口可能会造成维护和向前兼容方面的困难。可重新配置的FPGA芯片能够适应未来需要作出的修改。 随着产品或系统成熟起来，用户无需花费时间重新设计硬件或修改电路板布局就能增强功能。
          
               十多年的研发经验，积累了丰富的FPGA学习资料>3000T，欢迎技术交流和学习， TEL&VX:[ 13410174420],经过十多年的打磨，项目经验丰富，承接无线射频、医疗、视觉工业、数据中心、移动通信、汽车电子领域的项目，提供专业的FPGA技术服务。
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了解了，很全面，多谢楼主