bonding pad的这条规则啥意思

选手实力非凡 · 发表于 2021-6-3 08:49:11

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Pad metal(s) must have a direct connection to diffusion or a tie.

请问各位手册里头关于bonding pad的这条规则具体啥意思，有大佬懂的吗

lalala2018 · 发表于 2021-6-3 09:02:44

字面意思

winningzhong · 发表于 2021-6-3 09:49:10

for ESD

选手实力非凡 · 发表于 2021-6-3 10:17:05

winningzhong 发表于 2021-6-3 09:49
for ESD

您好，能具体解释下吗，这个tie是指的什么呢

存在感 · 发表于 2021-6-3 10:59:44

是指PAD 要接有ESD 防护机制，如相关的ESD 器件 BJT Diode 或MOS 的寄生Diode 的相关结构的器件。

选手实力非凡 · 发表于 2021-6-5 09:48:07

存在感发表于 2021-6-3 10:59
是指PAD 要接有ESD 防护机制，如相关的ESD 器件 BJT Diode 或MOS 的寄生Diode 的相关结构的器件。
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感谢

[求助] bonding pad的这条规则啥意思