数字芯片设计主任工程师-70万人民币年薪

chinadesigner

数字芯片设计主任工程师
工作地点：深圳 或者 香港，全职

主要负责高性能ADC/DAC芯片中的数字部分，包括算法与接口。理想候选人将辅助模拟与混合信号工程师开发并验证高性能ADC/DAC中的数字校准算法。所有的算法将由公司CTO提供，候选人负责算法的RTL代码以及芯片的数字接口实现, 验证，分析，综合，布局布线，功耗评估等。AMS 整体仿真由公司CTO把关。候选人也可以只负责前端或者后端部分，如果候选人可以负责全部前后端更佳。资历稍欠缺候选人，可考虑为高级工程师加入本公司。

Qualifications
    硕士5年或者本科8年以上经验，熟悉数字或混合信号深亚微米CMOS工艺芯片开发
    多颗芯片量产经历，包括先进工艺
    理解混合信号控制环路的数字设计，进行RTL设计，校准并控制模拟电路的非理想部分。
    理解多时钟设计以及时钟树结构
    理解接口协议，比如SPI, LVDS, JESD204B/C标准， LVDS或者JESD204B/C 必须熟悉一项。
    对前端工程师，熟悉编写测试仿真环境，用来验证RTL代码。
    对后端工程师，熟悉后端工具，包括综合，布局布线，SI分析，功耗分析，STA时序分析，熟悉Cadence流程或Synopsys 流程
    独立工作， 能按照产品开发计划进行工作安排，高质量完成项目开发任务。

Compensations
    一人可以负责前后端者，70万人民币年薪。资历稍欠者面议。
    带薪年假，工作满一年后给公司股票期权
    具体面议
Morrishe@caelustech.com  lok@caelustech.com
公司已经有产品full mask tapeout