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[招聘] 初创AI SoC公司招聘数字架构设计前端设计验证各种级别职位,100W+

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发表于 2021-5-10 10:41:43 | 显示全部楼层 |阅读模式

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本帖最后由 guanzhiyong1976 于 2021-5-20 15:46 编辑

随芯(上海)科技有限公司一家初创的AI SoC芯片设计公司,是西人马联合测控(泉州)科技有限公司的全资子公司。
西人马FATRI是一家具备芯片和传感器材料合成、芯片设计、制造、封装和测试全方位能力的公司,是先进传感器及MEMS模组的物联感知系统解决方案的服务商。

8、SoC数字设计工程师/经理
职位描述:
1. 参与SOC架构设计;跨模块协作
2. 完成模块RTL设计,验证以及交付;完成模拟以及数字IP的集成与交付
3. 与芯片验证(verification)、系统验证(emulation)团队合作,解决验证问题,完成模块级以及系统级功能验证
4. 与后端设计团队合作,完成DFT,时序收敛,功耗优化,物理实现等有关工作
5. 设计性能、功耗和面积的优化

任职要求:
1. 精通Verilog,System Verilog;熟练使用脚本语言,如tcl,python等
2. 微电子通信工程等相关专业,3年以上的数字前端,包括架构设计,代码设计、代码质量检查等的设计经验
3. 熟悉片上总线协议,如AMBA等
4. 熟悉各种接口协议,如USB,MIPI,DDR等
5. 熟悉clock/reset/power的设计,具备SoC设计经验
6. 熟悉EDA开发工具和设计流程
7. 熟悉RISC-V或DSP或ARM CPU。有相关CPU或DSP开发经验优先
8. 有计算机架构,GPU和机器学习经验的优先
9. 良好的沟通能力和团队合作精神

联系人:数字主管,官志勇,764425008@qq.com
人事主管,简欢欢,18062053390

 楼主| 发表于 2021-5-10 10:43:12 | 显示全部楼层
本帖最后由 guanzhiyong1976 于 2021-5-12 17:39 编辑

5. SOC(DDR)架构设计方向
工作职责:
1. 负责基于DDR(DDR3/4/LPDDR3/4/HBM等)的SOC的架构设计,验证以及性能/功耗/面积/带宽优化工作,负责SOC中存储方面的规格设计。
2. 负责此类SOC的DDR/HBM的性能调优,各外设/master和带宽相关的性能评估与调优设计, 包括但不限于:
A. 总线和DDR/HBM的功能架构设计
B. 总线/DDR/HBM带宽设计和评估/优化
C. Cache一致性设计
D. 各外设/MASTER的带宽需求评估以及均衡/优先级/实时性以及整体带宽调度等要求的考量和实现
E. 低功耗等
3. 参与SOC 总线架构的设计以及SOC整体性能评估/优化工作
4. 负责指导并承担架构的实现和支持工作;
任职资格:
1. 具备计算机、电子微电子等相关专业硕士学历,有大型SOC或者Edge端/边缘端/服务器端AI SOC/GPGPU芯片的实际架构设计工作经验。
2. 具备扎实的数字电路基础;具备扎实的计算机架构、处理器微架构/DSP 微架构/存储架构等知识;熟悉大型SOC常用的总线结构/技术以及存储技术/架构(如NIC, NOC, AMBA,CCI, ACE,HBM/DDR等)
3. 对各种高性能的存储接口以及技术非常熟悉(DDR3/4/LPDDR3/4/HBM等), 并有实际集成设计和优化经验, 至少曾经参与或者主导过含有这些存储接口和功能的1~2个SOC芯片的设计和架构,对带宽和性能优化非常有经验。
4. 有一定的软件及系统知识;
5. 有一定的AI 相关IP(如ISP, NN IP等)的集成设计经验或者架构设计中含有此类IP的经验者优先;
6. 有一定的后端实现经验(比如floorplan),并懂得如何利用后端的经验来指导前端DDR/总线 SOC架构设计者优先
7. 热爱学习,喜欢探索。
联系人:数字主管,官志勇,764425008@qq.com人事主管,简欢欢,18062053390
 楼主| 发表于 2021-5-10 13:39:53 | 显示全部楼层
本帖最后由 guanzhiyong1976 于 2021-5-12 17:41 编辑

4. SOC(CPU/DSP/GPU)架构设计方向
工作职责:
1. 负责基于ARM/RISC-5的CPU以及DSP/GPU 的SOC的架构设计,验证以及性能/面积/功耗/带宽优化工作,负责SOC中CPU/DSP/总线/GPU方面的规格设计。
2. 负责此类SOC的总线架构设计, 包括但不限于:
A. 总线功能架构设计
B. 总线带宽设计和评估/优化
C. Cache一致性设计
D. 安全架构设计
E. 多核异构系统及核间通信/负载调优等架构设计
F. 并行计算
G. 低功耗等
3. 负责指导并承担架构的实现和支持工作;
任职资格:
1. 具备计算机、电子微电子等相关专业硕士学历,有大型SOC或者Edge端/边缘端/服务器端AI SOC/GPGPU芯片的实际架构设计工作经验。
2. 具备扎实的数字电路基础;具备扎实的计算机架构、处理器微架构/DSP/GPU 微架构知识;熟悉大型SOC常见总线结构和技术(如NIC, NOC, AMBA,CCI, ACE等)
3. 对ARM CPU或者RISC-5 CPU , CEVA/TI/Tensilica DSP,或者GPU等非常熟悉, 并有实际集成设计和优化经验, 至少曾经参与或者主导过含有这些core的1~2个SOC芯片的设计和架构,对带宽和性能优化有经验。
4. 有一定的软件及系统知识;
5. 有一定的AI 相关IP(如ISP, NN IP等)的集成设计经验或者架构设计中含有此类IP的经验者优先;
6. 有一定的后端实现经验(比如floorplan),并懂得如何利用后端的经验来指导前端CPU/总线 SOC架构设计者优先
7. 热爱学习,喜欢探索。
联系人:数字主管,官志勇,764425008@qq.com人事主管,简欢欢,18062053390
 楼主| 发表于 2021-5-10 14:56:17 | 显示全部楼层

4. SOC(CPU/DSP/GPU)架构设计方向
工作职责:
1. 负责基于ARM/RISC-5的CPU以及DSP/GPU 的SOC的架构设计,验证以及性能/面积/功耗/带宽优化工作,负责SOC中CPU/DSP/总线/GPU方面的规格设计。
2. 负责此类SOC的总线架构设计, 包括但不限于:
A. 总线功能架构设计
B. 总线带宽设计和评估/优化
C. Cache一致性设计
D. 安全架构设计
E. 多核异构系统及核间通信/负载调优等架构设计
F. 并行计算
G. 低功耗等
3. 负责指导并承担架构的实现和支持工作;
任职资格:
1. 具备计算机、电子微电子等相关专业硕士学历,有大型SOC或者Edge端/边缘端/服务器端AI SOC/GPGPU芯片的实际架构设计工作经验。
2. 具备扎实的数字电路基础;具备扎实的计算机架构、处理器微架构/DSP/GPU 微架构知识;熟悉大型SOC常见总线结构和技术(如NIC, NOC, AMBA,CCI, ACE等)
3. 对ARM CPU或者RISC-5 CPU , CEVA/TI/Tensilica DSP,或者GPU等非常熟悉, 并有实际集成设计和优化经验, 至少曾经参与或者主导过含有这些core的1~2个SOC芯片的设计和架构,对带宽和性能优化有经验。
4. 有一定的软件及系统知识;
5. 有一定的AI 相关IP(如ISP, NN IP等)的集成设计经验或者架构设计中含有此类IP的经验者优先;
6. 有一定的后端实现经验(比如floorplan),并懂得如何利用后端的经验来指导前端CPU/总线 SOC架构设计者优先
7. 热爱学习,喜欢探索。

联系人:数字主管,官志勇,764425008@qq.com
 楼主| 发表于 2021-5-10 15:26:51 | 显示全部楼层
本帖最后由 guanzhiyong1976 于 2021-5-12 17:42 编辑

2. AI IP 工程师JD(ISP方向)
岗位职责:
1.负责开发高质量图像前处理算法;
2.负责评估相关算法的硬件实现可行性与复杂度并参与设计和实现,以及验证/优化(性能/面积/功耗等);
3. 参与建立基于SOC/FPGA/UVM/CUDA/仿真加速器等平台的验证测试和评估系统,并基于测试/验证的结果不断优化IP的图像质量/IP性能/面积/功耗等。
4. 指导并参与图像质量调试优化
任职要求:
申请者需熟悉ISP算法研究当中需要使用的matlab/c语言等编程工具,了解cmos sensor的基本原理,评估相关ISP算法与业界产品的性能对比情况,能够使用SOC/FPGA/UVM/CUDA/仿真加速器等平台对相关设计进行实时验证。除此而外,申请者还需掌握至少一项如下专业技能:
•        熟悉3A(自动曝光,自动对焦,自动白平衡)算法中的一种,评估相关算法,与业界主流产品进行性能对比
•        熟悉2D降噪算法,评估相关算法,与业界主流产品进行性能对比
•        熟悉3D降噪算法,评估相关算法,与业界主流产品进行性能对比
•        熟悉常见的去马赛克/颜色插值阵列(CFA)算法,评估并改进相关算法,与业界主流产品进行性能对比
联系人:数字主管,官志勇,764425008@qq.com人事主管,简欢欢,18062053390
 楼主| 发表于 2021-5-11 12:30:43 | 显示全部楼层
本帖最后由 guanzhiyong1976 于 2021-5-12 09:05 编辑

欢迎有志者加入我们的团队
 楼主| 发表于 2021-5-12 09:46:09 | 显示全部楼层
机会越来越少了,我陆陆续续已经在发offer了,要上车的同学们尽快啊!
发表于 2021-5-13 07:46:02 来自手机 | 显示全部楼层
顶顶
发表于 2021-5-13 09:07:35 | 显示全部楼层
很不错的一次机会,有意愿的同学抓紧时间。
发表于 2021-5-13 13:46:53 | 显示全部楼层
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