|
发表于 2021-4-7 21:59:31
|
显示全部楼层
应该说 DNW + N_well 接高电位下 , 就隔离.
内部GND 若跟外面PSUB ,那就Psub 相连内部GND
另外问, 好像有些工艺带 DNW , HVNW , HVNW2
有那些差异阿
HVNW 应该 反向耐高压.但是 为何有两种??
DNW 应该比一般 n_well 深. 但井多深不知道 .
是否 RF设计上怕 noise 会用 DNW 元件?
那如果低压MOS 用 DNW , 或HVNW
DNW 抗noise会比 HVNW 好吗? 但 HVNW 一般应该会拉比较开离比较远阿.
|
|