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[招聘] 基站芯片物联网芯片招聘数字设计。模拟设计。ic验证 软件等等

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发表于 2021-2-25 16:28:05 | 显示全部楼层 |阅读模式

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5G 小基站芯片、物联网芯片 ,已盈利的初创公司   地点南京 上海 西安
1)  LTE/5G 通信算法工程师
2)        综合/DFT 前端设计工程师
3)        数字 IC 设计工程师
4)   模拟 IC 设计工程师LNA、PA、MIXER、TIA、Filter、ADC、DAC、OSC、LDO、Bandgap、DC-DC
5)  Modem 开发
6)  数字 IC 验证工程师
7)        数字 IC 后端设计工程师
8)        L1 物理层软件工程师
9)  L2/L3 协议栈软件工程师
1LTE/5G 通信算法工程师
工作职责:
1、负责 4G LTE/5G NR 等无线通信领域的基带接收机算法;
2、负责基带接收机的算法设计和软硬件划分、链路开发与仿真、性能评估和定
点化设计,系统优化和联调等;
任职要求:
1、通信、信号处理、数学等相关专业全日制硕士及以上学历;
2、熟练掌握通信原理和信号处理等无线通信专业基础知识;
3、熟练使用 C、MATLAB 等搭建通信系统算法仿真平台;
4、具有较强的英文阅读能力,查阅相关协议和文献资料;
5、具备快速的学习能力,良好的交流沟通能力以及团队协作能力。
6、符合以下条件之一者优先:
a、熟悉 LTE/5G 等 3GPP 通信协议者优先;
b、 熟 悉 OFDM, MIMO, 信 道 估 计 , 均 衡 , Viterbi、 Turbo、 Polar、 LDPC
等算法经验者优先;
c、熟悉 CFR,DPD 等算法经验者优先;
d、熟悉通信基带算法的 FPGAasic 实现经验者优先
2综合/DFT 前端设计工程师
工作职责:
1. 负责 SOC 芯片的 synthesis、 formal check、sta
2. 负责 SOC 芯片可测性设计与验证,包括 MBIST & BSD、SCAN & ATPG
岗位要求:
1. 微电子/通讯类相关专业本科及以上学历,2 年以上相关工作经验
2. 熟练使用 verilog,熟悉综合/DFT 理论和方法,有大规模芯片成功投片经验
者优先
3. 熟练使用 Designcompiler、Formality、Primetime,有 Mentor tessent 工
具使用经验优先
4. 熟练使用 linux 操作系统,能够掌握一种脚本语言,包括 Tcl,Perl,Python
5. 有良好的团队合作精神和沟通能力。
3数字 IC 设计工程师
招聘要求:
1、电子,通信,计算机等相关专业;
2、具有良好的数字电路基础,较强的电路设计和调试能力;
3、熟悉 Verilog、C/C++、Matlab 等语言,熟悉Perl、Python、TCL 等脚本语言;
4、熟悉 AXI,AHB 和 APB 总线协议,熟悉UART、I2C、SPI、I2S 等低速模块;
5、熟悉 Verdi、Spyglass、PowerArtist、VCS、DC 等 EDA 工具;
6、学习能力强、良好的沟通能力和团队合作精神。
4、模拟版图设计工程师
岗位职责:
1. 负责 RF 芯片 CHIP TOP 和模块的版图布局、设计、和物理验证工作;
2. 负责模块级版图设计和物理验证工作;
3. 负责芯片 Tape out 数据交付,完成 Signoff 数据输出和 Signoff 报告。
岗位要求:
1. 电子工程或半导体微电子专业,本科以上学历,五年以上工作经验;
2. 熟悉 28nm 以下先进工艺,有 RF Tranciever TOP 级版图设计经验。
3. 熟悉数模混合芯片版图集成,熟悉数模交付要求。
4. 熟悉 cadence、calibre 等版图设计、验证等工具,能够编写脚本,协助设计检查 ;
5. 熟悉相关代工厂的工艺设计规则及版图相关要求,熟悉 DRC、LVS、ERC 等设计检查规则,;
6. 熟悉 ESD/latchup 原理和设计规则,了解芯片封装要求, 熟悉器件和信号匹配的知识;
7. 工作态度积极,责任心强,具有良好的沟通能力和团队合作精神,具有较强的抗压能力。
5、模拟 IC 设计工程师
任职要求:
1、负责模拟 IC 模块和芯片级开发和验证,设计方向包括但不限于 RF Tranceiver 芯片、ABB
芯片、时钟芯片等;
2、完成 LNA、PA、MIXER、TIA、Filter、ADC、DAC、OSC、LDO、Bandgap、DC-DC 等其中至
少一种模拟电路的设计、分析、仿真和验证;
3、完成模拟电路详细设计文档的编写;
4、协助并指导版图工程师进行版图设计,确保版图达到电路设计的要求;
5、协助测试工程师进行流片后的测试验证工作。
6、Modem 开发
任职要求:
1、电子、通信、计算机等相关专业;
2、熟悉 Verilog 硬件编程语言;
3、具有良好的数字电路基础,有复杂模块的设计开发经验;
4、熟悉 linux 操作系统,熟悉 verdi、spyglass、vcs 等 EDA 工具;
5、熟悉 3GPP 4G 或 5G-NR 通信协议或 O-RAN 相关标准;
6、精通或熟悉以下一个或多个信道处理:PDCCH、PDSCH、PBCH、PRACH、PUCCH、
PUSCH
7、数字 IC 验证工程师
招聘要求:
1、电子、通信、计算机等相关专业,有兴趣从事 IC 数字验证的;
2、具有良好的数字电路基础,有一定的电路设计和调试能力;
3、熟悉 VerilogC/C++SystemVerilong 等验证相关语言;熟悉 PerlPythontcl 等脚
本语言;4、熟悉 VerdiVCSNCSIM EDA 验证工具,熟悉 UVM 验证方法学和验证平台;
5、学习能力强、良好的沟通能力和团队合作精神。
8数字 IC 后端设计工程师
招聘要求:
1、完成数字后端 block/top netlist2gds 物理设计工作(包括 floorplanpowerplan
placementctsrouting 等)
2、负责模块/芯片级 pv 验证,pa 分析,时序收敛;
3、协助优化完善数字后端设计流程;
4、电子通信类相关专业,本科以上学历;2 年以上相关设计经验;
5、精通以下领域的一项或多项( pr 物理实现,pv 物理验证,功耗分析,时序优化);
6、熟悉 Unix/linux 操作系统,具备一定的 perl/tcl/shell 脚本编程能力;
7、良好的英语读写能力和团队合作精神,为人积极上进,责任心强。
9、L1 物理层软件工程师
岗位职责:
1、负责 4G/5G 物理层软件的系统方案和软件架构设计,包括基站侧和 UE 侧的软件;
2、完成物理层模块设计、开发调试、单元测试、通信链路调试等工作;
任职要求:
1、电子,通信,计算机等相关专业;
2、有信号处理、数字通信等理论基础,熟悉4G/5G 通信协议;
3、熟悉 arm\dsp 等处理器架构,具有嵌入式软件开发 3 年以上工作经验;
4、掌握物理层时频同步、调制解调、信道估计、信道编解码、均衡等原理和常用算法,有
定点化开发经历;5、学习能力强、良好的沟通能力和团队合作精神;
10、L2/L3 协议栈软件工程师
岗位职责:
1、负责 4G/5G L2/L3 软件的系统方案和软件架构设计,包括基站侧和 UE 侧的软件;
2、完成 L2/L3 软件模块设计、开发调试、单元测试、通信链路调试等工作;
3、分析信令定位链路故障,以及性能指标优化;
任职要求:
1、电子,通信,计算机等相关专业;
2、具有计算机网络与无线通信系统理论基础,熟悉 4G/5G 通信协议;
3、熟悉 ARM\DSP 等处理器架构,具有嵌入式软件开发 3 年以上工作经验;
4、掌握 L2/L3 信令流程,熟悉信道的控制管理,小区资源配置等流程;
5、学习能力强、良好的沟通能力和团队合作精神.

发表于 2024-5-15 14:05:19 | 显示全部楼层
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