|

楼主 |
发表于 2007-12-6 22:24:24
|
显示全部楼层
再发一本IC封装的书,是2007年的新书。
Integrated Circuit Packaging, Assembly and Interconnections
by
William J. Greig
Consultant
Somerville, New Jersey, USA
[ 本帖最后由 benemale 于 2007-12-7 18:11 编辑 ] |
-
-
-
Integrated Circuit Packaging, Assembly and Interconnections.part01.rar
4.48 MB, 下载次数: 220
, 下载积分:
资产 -3 信元, 下载支出 3 信元
-
-
Integrated Circuit Packaging, Assembly and Interconnections.part02.rar
4.48 MB, 下载次数: 187
, 下载积分:
资产 -3 信元, 下载支出 3 信元
-
-
Integrated Circuit Packaging, Assembly and Interconnections.part03.rar
4.48 MB, 下载次数: 212
, 下载积分:
资产 -3 信元, 下载支出 3 信元
-
-
Integrated Circuit Packaging, Assembly and Interconnections.part04.rar
4.48 MB, 下载次数: 206
, 下载积分:
资产 -3 信元, 下载支出 3 信元
-
-
Integrated Circuit Packaging, Assembly and Interconnections.part05.rar
4.48 MB, 下载次数: 205
, 下载积分:
资产 -3 信元, 下载支出 3 信元
-
-
Integrated Circuit Packaging, Assembly and Interconnections.part06.rar
4.48 MB, 下载次数: 187
, 下载积分:
资产 -3 信元, 下载支出 3 信元
-
-
Integrated Circuit Packaging, Assembly and Interconnections.part07.rar
4.48 MB, 下载次数: 184
, 下载积分:
资产 -3 信元, 下载支出 3 信元
-
-
Integrated Circuit Packaging, Assembly and Interconnections.part08.rar
4.45 MB, 下载次数: 189
, 下载积分:
资产 -3 信元, 下载支出 3 信元
|