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楼主: jake

[讨论] 先进工艺的硬伤 -- leakage

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发表于 2021-1-31 12:52:33 来自手机 | 显示全部楼层
Jake,对于同一个cell,比如DFF,先进工艺的leakage会大吗?
发表于 2021-1-31 12:54:53 来自手机 | 显示全部楼层
我理解到位面积上先进工艺的gatecount更大,所以leakage更大,但对于同一个cell,先进工艺的面积更小,电压更低,leakage应该会更低,但是leakage相对于dynamic power的占比先进工艺会更高
 楼主| 发表于 2021-1-31 13:42:59 | 显示全部楼层


andywang3791 发表于 2021-1-30 22:52
Jake,对于同一个cell,比如DFF,先进工艺的leakage会大吗?


是的。 我就是用相同功能 1x drive 的 DFF 来做比较的,数据的来源都是 ml (max leakage) corner 的功耗,换算成电流。 不同工艺的电压也不同,换算成电流是比较通用的方法。
其实网上很多文章都讲到新工艺 leakage 大的问题。 有时工艺先进一代, leakage 会差 4~5 倍。 高温下 leakage 飙升,绝对数字大 4~5 倍就非常大了。

新工艺优势是 dynamic power 小很多,所以整体 power 小,虽然这个整体里 leakage 占的百分比很大。 相同的功能,都跑 1 GHz,新工艺的片子整体功耗肯定比老工艺低。 如果使用场景主要是全速跑,新工艺在功耗上肯定是占优势的。

手机,便携设备里大部分时候处于待机状态。 待机状态下数字部分的动态功耗可以通过 clock gating 之类的手段降到最小。 这时 leakage 就显得很突出了。 新工艺的 leakage 大的弱点就明显了。 手机厂商给片子定个 0.x uA 的待机电流指标,不想办法降低 leakage,是很难达到的。 办法也是有的,但是要费些功夫的。  



发表于 2021-2-7 14:02:44 | 显示全部楼层


jake 发表于 2021-1-31 13:42
是的。 我就是用相同功能 1x drive 的 DFF 来做比较的,数据的来源都是 ml (max leakage) corner 的功耗 ...


我也比较了130nm和180nm的1x的DFF和NAND2,都在tt 25 corner下,确实130nm的leakage power要大上6-7倍左右

发表于 2021-4-21 17:31:38 | 显示全部楼层
低功耗技术,power关断
发表于 2021-4-27 10:11:02 | 显示全部楼层
请问iPhone12上的soc(5nm)能耗控制不是很厉害是非常低功耗吗
 楼主| 发表于 2021-4-27 11:43:49 | 显示全部楼层


oreoliver 发表于 2021-4-26 20:11
请问iPhone12上的soc(5nm)能耗控制不是很厉害是非常低功耗吗


苹果的芯片设计团队是绝对一流的,苹果的低功耗技术也是绝对一流的。 苹果很早就在电源管理研发上下了大功夫。 苹果是独到的电源管理+AP内部的低功耗技术。 苹果能做到的,绝大部分人是做不到的。 其实苹果手机里很多芯片用的都是老制程。能把外围的小芯片用老工艺做好,一样可以风生水起。



发表于 2021-4-28 18:59:50 | 显示全部楼层
FinFET下的先进工艺(14nm),由于栅极可以三个方向控制,你会发现漏电比平面工艺更小
发表于 2021-7-7 17:47:12 | 显示全部楼层
mark mark。。。。。
发表于 2021-7-19 13:49:36 | 显示全部楼层
终端产品都会做low power 设计吧
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