在线咨询
eetop公众号 创芯大讲堂 创芯人才网
切换到宽版

EETOP 创芯网论坛 (原名:电子顶级开发网)

手机号码,快捷登录

手机号码,快捷登录

找回密码

  登录   注册  

快捷导航
搜帖子
查看: 1561|回复: 0

[转贴] siwave软件对via进行金属化电镀处理的bug问题探讨

[复制链接]
发表于 2020-11-11 21:10:58 | 显示全部楼层 |阅读模式

马上注册,结交更多好友,享用更多功能,让你轻松玩转社区。

您需要 登录 才可以下载或查看,没有账号?注册

x
PCB在进行加工的时候需要对过孔进行金属化电镀的处理,往往在设计的时候,例如孔径为0.2mm的尺寸,板材在加工的时候往往会选择稍微大一点尺寸的钻孔进行钻孔,后期再进行电镀处理来达到与设计的孔径尺寸接近数值,而siwave软件在进行处理的过孔中忽略了这个过程,设置电镀后直接导致该尺寸变小,via区域的阻抗数值比实际的大:

                               
登录/注册后可看大图

图1:在siwave中查看via的属性

                               
登录/注册后可看大图

图2:via的参数信息
从图中可以看出via的内径是0.2mm.全部进行的电镀处理,即为实心铜柱

图3:siwave导入到HFSS中的via参数信息(此时全部进行电镀处理),证明导入后信息完整,无丢失

图4:对via进行电镀参数处理:电镀1mil铜厚



图5:siwave软件导入到HFSS中去进行via内径的测量
此时发现,via的内径尺寸实际是变小了,此时如果将siwave导入的via参数进行直接的仿真,via的阻抗比实际的偏大
那么,siwave导入到HFSS 3D layout中via的参数会不会变化呢,看下图:





图6:siwave导入到3 d layout中数据正常参数一致。
为了再次确认是否3d layout的数值与HFSS是否一致的问题,3d layout导入到HFSS中测量如下;


这时发现,数据一致,没有问题。
总结:siwave via数据导入到HFSS会因为电镀的影响使得内径尺寸变下,而导入到3d layout中并无改变,且从3d layou中传输到HFSS的数据也无此问题。不知道还有那些小伙伴发现了此问题

说明:该文章转载来自:https://www.fangzhenxiu.com/post/809909 谢谢




您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

关闭

站长推荐 上一条 /2 下一条


小黑屋| 手机版| 关于我们| 联系我们| 在线咨询| 隐私声明| EETOP 创芯网
( 京ICP备:10050787号 京公网安备:11010502037710 )

GMT+8, 2024-11-22 05:35 , Processed in 0.029670 second(s), 6 queries , Gzip On, Redis On.

eetop公众号 创芯大讲堂 创芯人才网
快速回复 返回顶部 返回列表