射频前端市场规模与竞争格局

xin201908

过去十年来，射频前端市场规模一直维持稳定高速增长，2019年市场规模达到170亿美元，相比2011年的63亿美元增长269%。预计到2025年射频前端市场规模可达250亿美元。

射频前端市场集中程度较高，基本为头部四大厂商垄断，2019年所占份额分别为博通（美国，29%）、思佳讯（美国， 28%）、村田（日本， 22%）和科沃（美国， 18%），其他厂商占比仅为约3%。

● 射频前端细分市场结构（按分立器件）

滤波器市场（53%）：SAW滤波器由村田主导，BAW技术基本为博通所垄断；

功率放大器市场（33%）：美国三大厂商占据93%的市场份额；

开关及其他组件（10%）：思佳讯、科沃主导其他射频器件市场。

● 细分市场-滤波器：BAW份额提升，国产市场空间大

2019年，滤波器全球销售额为95.2亿美元，其中SAW为53.3亿美元，BAW为41.9亿美元，占比从15年的30%提升至19年的41%，未来随着5G渗透率提升有望持续增加。

2019年，滤波器在中国市场的销售额为26.1亿美元，其中SAW为14.6美元，BAW为11.5亿美元。国内滤波器市场由于自给缺口大，且处于4G-5G切换末期，故市场规模出现负增长，相比15年减少2.4亿美元。未来随着国产化率的提升以及5G移动+基站端渗透增加，有望快速反弹。

● 细分市场-滤波器：百亿美元市场，美日大厂垄断行业

滤波器行业属于技术、资本密集型，对于设计经验以及专利布局要求极高。手机射频端随着21世纪以来专利竞争以及激烈并购，逐渐形成了以日系、美系厂商分别垄断SAW、BAW市场格局。

Broadcom、Murata凭借多年技术积累以及专利布局作为第一阵营瓜分高端市场；Skyworks、Qorvo、TDK、TaiyoYuden等凭借综合技术以及配套模组作为第二阵营占据中端市场；韩台陆厂作为第三阵营目前以低端市场为主，并努力向中高端市场渗透。

● 细分市场-滤波器：主要厂商

SAW：以村田、TDK和太阳诱电为首的日系厂商长期深耕SAW市场，其中村田全球SAW份额占比达到47%，并持续推出TC-SAW和IHP-SAW等产品以适应5G需求；

BAW：博通Avago凭借强劲的技术实力和专利布局垄断87%的BAW滤波市场，思佳讯和科沃紧随其后凭借模组化配套生产位居第二梯队。

国内厂商仅有少部分中低端SAW布局，BAW滤波器目前仅有天津诺思等小部分量产。

● 细分市场-PA：美国三巨头基本垄断

2019年，全球PA市场规模为56亿美元，预计到2023将将增长至70亿美元。

由于射频器件对设计经验及工艺的要求较高，且PA为结构最复杂的前端核心器件，目前全球市场基本上由美国三大射频巨头所垄断。其中Skyworks占43%，Qorvo占25%，Broadcom占25%，其余厂商份额占比不足10%。

● 细分市场-PA：模组化趋势明显，三代半导体材料逐渐引入

由于5G带来的天线以及滤波器组件的增加，终端内部空间减少，为PA多频段设计带来挑战。模组化趋势为体积减少以及设计流程简化做出贡献，预计2025年PA类模组规模将达到104亿美元，成为射频前端最大细分市场。（详见后续系列报告：射频前端的模组化趋势）。

在2G-4G频段，由于CMOS工艺成熟且易于集成，在终端中被广泛使用。但在高频频段，GaAs性价比以及功率特性突出，二代材料成为PA、天线等器件的材料首选；在基站端，由于GaN高频特性较好，三代半导体材料被广泛使用在基站侧，未来发展空间广阔。（详见后续系列报告：第三代半导体材料工艺的革新）。

● 细分市场-射频开关：受益频段增加快速增长

随着4G技术普及以及5G标准的推进，智能终端中需要支持频段数量大幅度上升，需要更多开关提升对更多频段信号的接收能力。2011年以来，射频开关switch市场快速增长，2019年市场规模达到19亿美元，并随着5G大规模商用将迎来快速增长，预计2023年市场规模将达到35.6亿美元。

射频开关市场龙头厂商为Skyworks（思佳讯）以及村田，均为综合性射频器件及设计方案提供商，模组化实力强劲。国内射频开关及LNA组件领导者为卓胜微，目前已经开始国产前端模组化布局。

● 细分市场-LNA：模组化基本组件，长期稳定增长

数据来源:GZH：微波星云

loyxqing

行业堪忧

canghaiwf

谢谢分享

zhyu101

砷化镓半导体的射频模组专利早就被国外布局了，国内很难突破