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[转贴] [心得] 從系統廠BSP RD到IC設計廠Firmware engineer...

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发表于 2020-10-16 21:59:48 | 显示全部楼层 |阅读模式

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本帖最后由 peterlin2010 于 2020-10-16 22:13 编辑

GOTO


=>  http://donotfeelup.blogspot.com/ ... mware-engineer.html

[心得] 從系統廠BSP RD到IC設計廠Firmware engineer...
圖片 1.jpg

REF :  FACEBOOK   電子設計魯蛇群   電子設計精英

FB 乱逛.发现一个 电子设计精英  苏先生, 说EMI之神..自己说自己强...
後来 FB 发现另一个  电子设计鲁蛇群 . 这篇是  电子设计鲁蛇群 提的文

大家自己判断吧



PTT  [討論] EMI 之神蘇家慶

做 20多年 IC DESIGN ..看很多人.做过很多 project 待过很多公司 , 也带过TEAM , 说真, 还有 RD 人如此狂 .
个人 比较喜欢鲁蛇群 . 说真的. 学无止尽 .人外有人.
真的高手不会自吹自擂 , 反而低调, 但做CHIP 都差不多 first cut 80% ,
反而看很多RD 自吹自擂 , 都说 first cut working , 但是, 量产IC 一直改版改 mask .
做模拟设计 , 那能给你一直改 mask .

IC 出 2~3 次 ,  跑完corner split wafer 就该进量产 .
另外 MPW 过, 不代表真能卖  ,  MPW 过 ,差不过仿真跑跑 , 跑跑MC  差不多,  但是 有更多问题是仿真看不到的, 特别系统先前没提到..IC 出来後发现 跟原先想不太一样 .




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